高端电子陶瓷发展报告：LTCC 、功能陶瓷（25页）

LTCC 技术从单器件到集成模块应用广泛，5G 高频化、小型化、一体化有望驱动 LTCC 产品成长。低温共烧陶瓷技术（LTCC）是一种多层陶瓷微波材料技术，可 以将无源元件内埋置到基板内部同时将有源元件贴装在基板表面、实现三维结构， 在制成无源/有源器件、功能模块集成等方面有灵活性，具有操作简单、技术成熟、 低损耗、优良的高频 Q 值、小型化等优势，可用于制作基板、器件及功能模块。 基于其性能优势，未来我们持续看好 5G 高频化、小型化、一体化下 LTCC 产品的 成长——LTCC 优良的介电特性决定其将是 5G 高频天线的最佳方案。随着频率提 高，电磁波传播过程中的衰减也会增大，毫米波频段下金属天线的导体损耗重、 天线辐射效率大幅下降。相比看，LTCC 制造高频通讯模组具备高 Q、允许大电流 及耐高温、热传导性更好、可将被动元器件埋入多层电路中增加电路密度、小 CTE 等优点，更适于 5G 高频天线的应用。

通讯：基站建设：预计 5G 基站数目将是 4G 基站的 1.5 倍；光纤铺设稳定增长： 2010-2018 年，我国光纤布设长度复合年增速在 20%以上，2018 年，我国光纤接入用 户达 3.68 亿，占全部互联网宽带用户的比例同比增加 6.1%，光纤铺设长度达 4358 公 里，同比增加 16.31%；IDC 市场随流量增加而扩大：2012-2018 年，我国 IDC 市场规 模已由 210.8 亿元增长至 1277.2 亿元，CAGR 达 35.02%。上述三个细分领域将直接拉 动相关陶瓷产品如光纤陶瓷插芯、陶瓷介质滤波器需求。

光通讯：光纤陶瓷插芯将直接受益于 5G 建设。陶瓷在光通讯领域中的应用有套 管、插芯等，其中陶瓷插芯将在 5G 时代需求提升。陶瓷插芯的主要应用领域为 光纤连接器（72%）、其他光无源器件（25%）、光有源器件（3%）。与其他光纤插 芯材质如氧化铝、玻璃、模塑等相比，光纤陶瓷插芯与石英光纤热匹配性更好， 理化性能更稳定，因此成为主流材质。光纤陶瓷插芯主要应用领域包括基站建设、 光纤到户、IDC 搭建等，将直接受益于 5G 建设。  基站：微波介质陶瓷滤波器有望成为未来 5G 基站主流解决方案。5G 时代，与传 统金属腔体滤波器相比，微波陶瓷粉体较金属腔体具有更高 Q 值的材料特性，大 幅减小了插损，具有高带外抑制、温度漂移特性好、温度适用范围宽泛、多种形 式的封装结构和输出接口形式的特点，满足了基站滤波器小型化的发展趋势，判 断微波介质陶瓷滤波器有望成为未来 5G 基站主流解决方案。中国 5G 建设的推进 +微波介质陶瓷滤波器技术的成熟，微波介质陶瓷滤波器空间持续提高，预计 2019-2023 年中国 5G 基站介质滤波器市场容量超过 336 亿元，CAGR 为 80.32%。