半导体报告：CIS 芯片、射频前端芯片、存储器芯片（33页）

随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如 5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。 由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展，使得半导 体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性加强、期性波动趋弱。知名 半导体市调机构 IC Insights 发布报告称，预计 2018 年-2023 年全球的 GDP 增长和半导 体市场增长的相关性系数将从 2010-2018 年的 0.87 上升到 0.88，而 2000 年-2009 年该相 关性系数仅为 0.63。 我们从几个细分领域来简述全球半导体市场未来将会保持繁荣。这都可说明未来 科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半导体元器件电子化需求。

汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基本用于发动机 控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等局部功能，而且多数功能都 是互不交互的。未来汽车主流发展趋势是智能化和互联化，要满足这个发展趋势就需 要大大提高汽车的电子化程度，大部分的技术创新都与半导体紧密相连，这意味对汽 车半导体的需求将大幅提高。 根据 GAD 全球汽车数据库进行统计，2018 年全球汽车销售达 9560 万辆，而 iHS 公布汽车半导体行业市场规模 410 亿美元，平均单车价值量约为 430 美元。

新能源汽车的半导体单车价值量超过 700 美元，接近传 统燃油汽车的 2 倍。而未来高等级 L4 以上的半导体单车价值量将会超过 1000 美元。 汽车半导体受益于未来汽车销量的缓步回暖、新能源汽车占总销量比例提高、汽 车电子化程度提高。国内闻泰科技旗下安世半导体有 40%以上的销售额是由汽车领域 贡献的。