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美国 ICT 供应链自主可控研究报告(14页)

行业报告下载 2020-06-11 1 管理员

半导体产业链在自然灾害面前也是非常脆弱。2018 年 9 月 4 日,台风“飞燕”登陆日本西部地区, 包括村田制作所(Murata)、夏普、松下、京瓷等指标企业均暂时关闭工厂,被动元件、面板等零组 件相应受到影响。2011 年泰国南部地区洪水也影响了一些关键产品、电子元件和子系统的生产,间 接影响了包括笔记本电脑、动态随机存取存储器(DRAM)、相机和机顶盒厂商,Q4 硬盘驱动器(HDD) 行业经历三年来最严重的衰退,IHS 预计当季 HDD 产量减少 30%。

美国另外一个必然在意的供应链安全领域在于国防需求。例如,2015 年 7 月 IBM 正式将连续亏损的 芯片制造业务贴钱 15 亿美金卖给格罗方德(Globalfoundries)。这一业务线的下游客户就包括美国军 方,并且 2004 年以来美国国防部的芯片供应上 IBM 几乎占据垄断地位。Globalfoundries 公司最早拆分 自美国芯片公司 AMD,但引入了阿联酋阿布扎比的投资而易主,是一家非美国本土的芯片代工厂。 因此,这也花费了政府很大力气去重新评估。经过资格审查,直到 2016 年美国国防部才决定 Globalfoundries 取代 IBM 成为国防部最先进微芯片制造工艺唯一可信供应商。

根据《华尔街日报》, 双方签订了 7 年长约至 2023 年,格罗方德将为美国军方提供间谍卫星、导弹与战斗机所用的最先进 芯片。 现阶段扩大化供应链安全诉求至不合理范畴 从 2018 年以来,美国明显将打压中国科技发展为重点任务,尤其是 5G 领域华为为代表的中国企业 开始能够和美国相媲美,半导体领域也在大力研发和投建。中国大陆 2011 年已建成的 12 英寸晶圆制 造厂数量仅为 7 座,2015 年缓慢增长至 9 座,但 2015~2017 年新建厂数量高达 14 座。不仅是中国大 陆,中国台湾地区、韩国、东南亚等都在近年来成为半导体制造厂建设主力。相比而言,美国仅从 15 座提升至 17 座,并且计划数量为 5 座,相对落后。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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