5G手机基带射频行业报告（23页）

基带芯片： 基带芯片是实现UE与PLMN联网的关键，是 终端实现通信功能必不可少的芯片。基带 芯片包括基带处理器、收发器、电源管理 芯片、WNC等。目前主流的基带芯片主要 分为Soc和外挂基带两种形式。 Soc（System on chip）: 是将AP与BP集成在一个die内，AP与BP均 为超大规模逻辑芯片，具有相似的硬件架 构，所以能够使用相同的制程，做在一颗 die上，一方面增加了集成度，可以缩小 芯片面积、降低功耗，另一方面与AP绑定 销售，提升了芯片价值。目前主流的Soc 方案供应商主要有MTK、华为海思、三星 LSI，客户主要有HOVM、三星。 外挂式（Fusion）基带： 外挂式基带AP和BP独立封装成两颗芯片的 形式，主要是苹果采用自研AP+外挂基带 的方案；另外高通第二代5G旗舰平台865 也采用外挂式基带的方案，主要是基于商 业考量，另外X55支持毫米波频段，size 大于sub6G基带，整合难度较高。

基带芯片硬件架构： 基带芯片的硬件架构采用MCU+DSP+ASIC的形 式。硬件是基带芯片的躯体，决定了基带性 能的下限； MCU主要用于运行基带协议栈代码，目前主流 的基带MCU多采用ARM内核，主要是Cortex A 系列和Cortex R系列。另外，为了降低基带 芯片功耗，还会额外采用一颗Cortex M作为 基带芯片在飞行模式、待机等低功耗场景下 的MCU； DSP是基带芯片的核心硬件，用来实现无线通 信物理层（L1）核心算法。主要功能有编解 码、FFT/iFFT、CRC校验等，DSP决定了基带 芯片数据吞吐能力。DSP有自行研发和IP授权 两种，高通、MTK、海思采用自研方案，其他 厂商采用Ceva公司的IP授权；ASIC：包括基 带芯片内部调试接口，外围接口等附属功能 的实现，这类芯片复杂度较低，一般采用IP 授权的方式。 基带芯片软件架构: 基带芯片软件主要有实时操作系统（RTOS）、 驱动程序（Drivers）和协议栈（Protocol Stack），协议栈是基带软件的核心。软件是 基带芯片的灵魂，决定了芯片的性能上限。