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5G手机基带射频行业报告(23页)

行业报告下载 2020-06-17 3 管理员

基带芯片: 基带芯片是实现UE与PLMN联网的关键,是 终端实现通信功能必不可少的芯片。基带 芯片包括基带处理器、收发器、电源管理 芯片、WNC等。目前主流的基带芯片主要 分为Soc和外挂基带两种形式。 Soc(System on chip): 是将AP与BP集成在一个die内,AP与BP均 为超大规模逻辑芯片,具有相似的硬件架 构,所以能够使用相同的制程,做在一颗 die上,一方面增加了集成度,可以缩小 芯片面积、降低功耗,另一方面与AP绑定 销售,提升了芯片价值。目前主流的Soc 方案供应商主要有MTK、华为海思、三星 LSI,客户主要有HOVM、三星。 外挂式(Fusion)基带: 外挂式基带AP和BP独立封装成两颗芯片的 形式,主要是苹果采用自研AP+外挂基带 的方案;另外高通第二代5G旗舰平台865 也采用外挂式基带的方案,主要是基于商 业考量,另外X55支持毫米波频段,size 大于sub6G基带,整合难度较高。

基带芯片硬件架构: 基带芯片的硬件架构采用MCU+DSP+ASIC的形 式。硬件是基带芯片的躯体,决定了基带性 能的下限; MCU主要用于运行基带协议栈代码,目前主流 的基带MCU多采用ARM内核,主要是Cortex A 系列和Cortex R系列。另外,为了降低基带 芯片功耗,还会额外采用一颗Cortex M作为 基带芯片在飞行模式、待机等低功耗场景下 的MCU; DSP是基带芯片的核心硬件,用来实现无线通 信物理层(L1)核心算法。主要功能有编解 码、FFT/iFFT、CRC校验等,DSP决定了基带 芯片数据吞吐能力。DSP有自行研发和IP授权 两种,高通、MTK、海思采用自研方案,其他 厂商采用Ceva公司的IP授权;ASIC:包括基 带芯片内部调试接口,外围接口等附属功能 的实现,这类芯片复杂度较低,一般采用IP 授权的方式。 基带芯片软件架构: 基带芯片软件主要有实时操作系统(RTOS)、 驱动程序(Drivers)和协议栈(Protocol Stack),协议栈是基带软件的核心。软件是 基带芯片的灵魂,决定了芯片的性能上限。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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