日美电子贸易摩擦研究报告：启示录（89页）

在被动元器件市场上，日本一家独大。日本最大三家的被动元件制造商村田、 TDK 和太阳诱电 2019 年被动元件的销售收入分别为 67.4 亿美元、45.93 亿美元和 18.04 亿美元，分别在全球被动元件市场中排第一、第二和第四，合计超过了 130 亿 美元，占据了一半以上的市场份额。连接器市场竞争格局相对稳定，日本三家公司进入全球前十。在连接器上，根 据 Bishop and Associates 发布了一份新的全球 100 强电子连接器制造商榜单，日本共 有三家公司进入了前 10 名，分别是矢崎、日本航空电子和日本压着电子，分别排第 七、第八和第九名。

半导体分立器件市场占有率不高，但相对稳定。日本是全球半导体分立器件厂 商主力国，主要有东芝、瑞萨、罗姆、富士电机等半导体厂商，日本厂商在半导体 分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立 器件，使得日本半导体分立器件的市场占有率不高。日本半导体分立器件的代表性 企业日本罗姆，2018 年分立器件销售收入为 14.36 亿美元，2010 年以来市场占有率 徘徊在 6%左右，相对稳定。

日本 PCB 产值中硬板占比最大， 各类 PCB 产品产值均在下滑。2019 年日本 PCB 总产值为 4438 亿日元，同比上年下降 7%，其中硬板产值为 2983.51 亿日元， 占 PCB 总产值 67%，同比下降 6.50%。从 2002 年到 2019 年整体来看，日本 PCB 产 值不断下滑，年复合增长率为-3.33%，其中硬板复合增长率为-3.25%，软板为-6.78%， 载板为-1.07%。

日本 7 家企业进入 2018 年全球 PCB 厂商前 30 名。根据 Prismark 2018 年全球 PCB 厂商前 30 排名，日本的旗胜、藤仓、揖斐电、名幸、住友电工、中央铭板、新 光电器排名全球第 2、11、13、14、17、21、30 名。 在软板（FPC）方面，日本处于行业领先地位，3 家企业进入全球前 10。根据 PCB 信息网的统计，2018 年全球 FPC 前 10 厂商中，日本的旗胜、住友电工、藤仓 分别排在第 2、第 4 和第 5 位。虽然软板在日本 2018 年 PCB 产生中占比仅 10.61%， 占比不大，且整个日本软板的产值也是逐年下降，但是日本的软板仍然处于全球软 板的领先地位。