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射频芯片行业报告:国产替代(57页)

行业报告下载 2020-06-28 3 管理员

在4G LTE频段划分中,有部分频率相近或重合的频段,可以形成射频前端器件共 用,业界通常将4G频段划分为低频(698~960Mhz)、中频(1710~2200MHz)和高 频(2400~3800MHz),相应的,对应射频前端器件可以形成低频模组、中频模组 和高频模组。射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号,将特定频段外的信号滤除,从而提高信号的抗干扰性及信 噪比。以声表面波滤波器为例,其工作原理:输入电信号被输入叉指换能器转换成同频率声波,经过输 出叉指能换器转换成电信号,实现频率选择。 滤波器的市场驱动主要源于新通信制式对额外滤波的需求。在4G以及5G频段的逐步实现,MIMO和载波聚 合的应用支持,Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等,导致射频滤波器的需求增长迅速。 据Yole Development预测,从2018年至2025年,分立射频滤波器及双工器等市场规模将从约31亿美元增 长至51亿美元,其中滤波器从约17亿美元增长至27亿美元,年均复合增长率为7%;双工器从约10亿美元 增长至16亿美元,年均复合增长率为7%;多工器的市场增长最快,将从约1亿美元增长至5亿美元,年均 复合增长率为20%。

射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立 器件集成为一个模组,从而提高集成度与性能并使体积小型化。根据集成方式的不同可分为DiFEM(集 成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、FEMiD(集成射频开关、滤波 器和双工器)、PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)等模组组合。 持续增加的射频前端器件数量和PCB板可用面积趋紧之间的矛盾促进射频前端模组化发展,越来越多的 分立式射频前端芯片通过SiP技术封装在同一颗大芯片里面。从Broadcom的发展来看,2007~2010年主要 是分立的射频前端器件,2011~2013年是单颗PA模组,2014年以来持续升级,已经实现多频段PA模组整 合。与此同时,Skyworks、Qorvo、村田、高通等射频前端芯片大厂均已推出多品类射频前端模组产品。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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