首页 行业报告下载文章正文

半导体新材料行业报告:大硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料(55页)

行业报告下载 2020-06-19 3 管理员

据 SEMI,中国大陆是全球半导体材料市场唯一实现同比增长的市场,2019 年半 导体材料行业规模同比增加 1.9%至 86.9 亿美元。全球其他地区的材料营收均持平 或呈个位数下跌。中国台湾因在晶圆代工、先进封装的优势,半导体材料消费规 模达 113.4 亿美元,连续第 10 年成为全球最大半导体材料市场。前期全球半导体产业分工下,国内企业前期多承担半导体后端封装的步骤,属于 附加值较低的环节。目前半导体行业 IC 设计、大尺寸硅片的生产、半导体设备和 材料制造等附加值高的环节均为海外或中国台湾地区企业主导。由于半导体材料 多用于前端晶圆制造,国内相关产业发展较晚,限制了国内半导体材料(以及半 导体设备)的发展。

反观美国、日本等国家或地区,产业主要集中于半导体产业链高附加值的环节, 如 IC 设计、半导体前端制造等。美国半导体行业产值高达 2090 亿美金(2018 年), 半导体产业也是美国第四大出口产业(排在飞机、石油产品、原油之后)。日本则 是全球最大的半导体设备出口国,2014-2018 累计出口了约 930 亿美元的半导体设 备。

美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业,国内半导体材料对外 依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足,中国大 陆半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料,大部分高端晶圆制造材料需 要依靠进口。国内半导体产业从上游的设备、材料,再到集成电路等产品,对外 依存度整体保持较高水平。

半导体新材料行业报告:大硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料(55页)

文件下载
资源名称:半导体新材料行业报告:大硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料(55页)


标签: 3C电子|微纳电子|家电 新材料|有色金属|矿产|贵金属|钢铁|煤

站点地图   关于我们   意见反馈   免责声明     京ICP备12009579号

分享:

支付宝

微信