光刻机行业报告：研究框架（109页）

中国晶圆代工需求占全球代工总需求比重日益提升。根据IBS显示，2018年中国IC设计公司对晶 圆制造需求约805亿元，占全球晶圆代工规模4,088亿元的19.7%，到2025年时需求上升涨至 30.5%。在这样的格局下，中国对于半导体制造设备的需求以及资本投入将会日益提高。  随着中国大陆代工厂的不断扩建，未来对于国产光刻机的需求不断提升，而当前国内与国外顶 尖光刻机制程仍存在较大差距，国产光刻机应从如下几个方面寻求突破：1、产业分工：国内涉 及相关光刻机零部件的企业形成产业分工，各取所长研发、提供相应的技术和零部件；2、科研 投入：目前国内企业仍存有买办思维，光刻机作为人类智慧的结晶，高科技产物，科研投入必 不可少；3、技术突破：汇集顶尖人才对于核心技术优先突破；4、人才积累：注重奖励机制。

光刻机：半导体工业皇冠上的明珠。光刻工艺定义了半导体器件的尺寸，是芯片生产 流程中最复杂、最关键的步骤。光刻机是光刻工艺的核心设备，也是所有半导体制造 设备中技术含量最高的设备，集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表 面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域等多项顶尖技术。光 刻的工艺水平直接决定芯片的制程和性能水平。  光刻机的演变及历史性转折。根据所用光源改进和工艺创新，光刻机经历了5代产品 发展，每次光源的改进都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。在技术节点的 更新上，光刻机经历了两次重大变革，在历次变革中，ASML都能抢占先机，最终奠 定龙头地位。  顶级光刻机的尖端工艺。目前业内最先进的是采用波长13.5nm极紫外光的第五代 EUV光刻机，可实现7nm工艺制程，技术要求极高，单台价值为1.2亿欧元，ASML成 为全球唯一一家能够设计和制造EUV光刻机设备的厂商。

半导体芯片产业链分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。光刻的主要作用是将掩模版 上的芯片电路图转移到硅片上，是IC制造的核心环节，也是整个IC制造中最复杂、最关 键的工艺步骤。  通过激光或电子束直接写在光掩模板上，然后用激光辐照光掩模板，晶圆上的光敏物质 因感光而发生材料性质的改变，通过显影，便完成了芯片从设计版图到硅片的转移。