晶圆代工产业报告（38页）

从台积电披露的年报业绩数据可以看到的是，从 1991 年开始的信息显示，台积电保持了在 年度收入方面持续的快速成长，在过去 29 年内，仅有 2001 年和 2009 年出现了下降的情况。盈 利能力方面则更是重要的指标，毛利率基本保持在 40%以上，仅有 5 年低于这一水平，净利润 率则是平均在 30%以上。盈利能力从最初形成规模后就能够实现高位水平，并且持续保留下来， 显示了公司强大的竞争力，即使从整个半导体行业来看，台积电也是处于高盈利的状态。 尽管晶圆代工从产业模式上更加接近传统制造业的高资本投入和相对较高的人员劳动力成 本投入，而非科技企业相对较高的研发投入和无形资产规模，但是台积电能够持续保持快速的规 模成长以及盈利能力，显示其业务存在强大的稀缺性。我们认为，台积电所开创的晶圆代工产业 模式，以及由此开始的产业分工合作模式“顺天应人”，快速发展也顺理成章。

整体规模的大幅增加的情况下，单个生产厂房项目投入规模方面尽管有差异，但是在 2000 年之后也达到了亿美元的数量级上，大规模的资本投入限制了更多的初创型厂商的进入。上图中 我们看到，即使是以 AMD（超微半导体）这种体量的厂商，在资本投资方面也显得举步维艰， 而仅有体量更加庞大的 Intel 能够保持持续的投入规模。 晶圆代工通过将大规模资本投入于生产线的任务接过来，为初创型公司提供一个更加灵便的 机会来实现在产品设计方面的想法，并以最快的速度进入到消费市场中，获取潜在超额收益，进 而实现业务规模的扩张。这种商业模式就有了滋生发展额土壤。我们可以观察到半导体行业的周期性波动对于台积电的发展往往起到了正面的推动作用，正 是由于在产业下行周期中，终端产品厂商受到自身经营情况恶化的挑战，主动或者被动减少资本 开支的规模，而增加对于代工业务的需求，给台积电带来的扩大业务规模的机遇。2001 年的互 联网泡沫破灭以及 2008 年的全球金融危机之后，台积电均展现了更为强劲的收入规模恢复速度， 并且其收入规模的波动也趋缓，下行过程优于行业整体。

如前所述，台积电在成立之初依靠通过 Intel 的严苛认证获得了行业市场的认可，到后来能 够领先 Intel 挑战更为先进的制程工艺，一方面离不开台积电一贯秉承的技术追求，另一方面， 我们认为其代工模式来作为行业标准的引领着也能够更加有效的获得行业其他厂商的认可。晶圆 代工厂商的工艺技术标准能够更大范围的获得芯片设计公司的认可，并且在工艺制程上享受更为 平等的竞争环境，反过来也能更加推动台积电的发展。