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半导体设备行业报告:设备国产化(25页)

行业报告下载 2020-07-23 9 管理员

晶圆制造设备(前道设备)通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例,其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元,其 中生产设备购置及安装费达73.30亿美元,占投资总额的80.9%。随着集成电路线 宽不断缩小,集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计,5nm产线的 设备投资高达数百亿美元,是16/14nm产线投资的两倍以上,是28nm的四倍左右。根据SEMI的统计,前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%,封装测试设备 约占14%。在前道设备中,刻蚀设备占比20%,超过了光刻设备的占比(18%),化 学沉积设备、检测控制设备、清洗设备分别占比15%、11%、6%。2019年中国大陆 地区半导体设备销售额为134.5亿美元,按以上比例计算,则中国大陆地区前段 设备每年的市场规模超过100亿美金,前段的刻蚀机、光刻机、化学沉积设备年 市场规模分别约为22亿美元、20亿美元、16亿美元。

国外龙头企业占据全球半导体设备市场大部分份额。目前集成电路设备生产企业 则主要集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。其中起步较早的国际领先 企业包括美国的应用材料(AMAT)、泛林半导体(Lam Research)、科天(KLATencor),荷兰的阿斯麦(ASML),日本的东京电子(TEL)等。2019年,全球半 导体设备市占率前四名为AMAT(18.8%)、ASML(17.6%)、Lam Research(16.8%)、 TEL(16.7%),CR3为53.2%,CR5达到76.3%。

在细分领域,尤其是前段晶圆制造设备领域中,龙头集中的情况更加明显。集成 电路设备主要细分领域前三名厂商占有率都达到了70%以上,其中光刻、PVD、氧 化/扩散、刻蚀等核心设备Top 3市场占有率超过90%,而光刻机龙头ASML、PVD龙 头AMAT更是分别占据了细分市场75.3%和84.9%。可见附加值最大的集成电路前段 制造设备市场大部分都被海外龙头垄断,国产装备任重道远。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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