半导体设备行业报告：设备国产化（25页）

晶圆制造设备（前道设备）通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其 中生产设备购置及安装费达73.30亿美元，占投资总额的80.9%。随着集成电路线 宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的 设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备 约占14%。在前道设备中，刻蚀设备占比20%，超过了光刻设备的占比（18%），化 学沉积设备、检测控制设备、清洗设备分别占比15%、11%、6%。2019年中国大陆 地区半导体设备销售额为134.5亿美元，按以上比例计算，则中国大陆地区前段 设备每年的市场规模超过100亿美金，前段的刻蚀机、光刻机、化学沉积设备年 市场规模分别约为22亿美元、20亿美元、16亿美元。

国外龙头企业占据全球半导体设备市场大部分份额。目前集成电路设备生产企业 则主要集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。其中起步较早的国际领先 企业包括美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、科天（KLATencor），荷兰的阿斯麦（ASML），日本的东京电子（TEL）等。2019年，全球半 导体设备市占率前四名为AMAT（18.8%）、ASML（17.6%）、Lam Research（16.8%）、 TEL（16.7%），CR3为53.2%，CR5达到76.3%。

在细分领域，尤其是前段晶圆制造设备领域中，龙头集中的情况更加明显。集成 电路设备主要细分领域前三名厂商占有率都达到了70%以上，其中光刻、PVD、氧 化/扩散、刻蚀等核心设备Top 3市场占有率超过90%，而光刻机龙头ASML、PVD龙 头AMAT更是分别占据了细分市场75.3%和84.9%。可见附加值最大的集成电路前段 制造设备市场大部分都被海外龙头垄断，国产装备任重道远。