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半导体设备行业报告:国产替代(41页)

行业报告下载 2020-07-24 1 管理员

中芯国际火速过会,科创板登陆在即;长存二期(产能从 50K 到 100K)宣布启动, 64 层稳定生产,128 层成功研制。2020~2022 年内资晶圆厂每年规划投资金额均超千 亿,后续有望加大国产设备、材料、OSAT 链条的扶持力度。在国产替代趋势下,目前 产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益,整体实力得 到显著提升。 设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场约 500~600 亿美元,大陆占比持续 提高。中微、北方华创在设备领域持续放量,武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设 备突破。根据长存 20H1 的订单,各品类出货量占比程度看,刻蚀(中微 26%、北方华 创 9%)、薄膜(北方华创 16%、沈阳拓荆 5%)、清洗(盛美 19%)、热处理(北方华 创 35%),国产替代比率已经实现较大提升。

全球每年半导体设备市场规模约500~600亿,大陆占比20~25%。根据SEMI,2019Q4 半导体设备销售额 178 亿美元,同比增长 19%,环比增长 24%,单季度半导体设备销 售额创历史新高。按地区分布,贡献最大的分别是中国大陆(同比增长 59%)、中国台 湾(同比增长 121%)。半导体设备周期逐渐回暖,2020Q1 受疫情短期产生波动。伴随着下游资本开支提升, 设备厂商营业收入增速从 2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 由于疫情冲击,产品发货 推迟,导致单季度收入增速下调。以 ASML 为例,如果没有新冠疫情,2020Q2 将成为 一个非常强劲的发货季节,收入环比达到 50%以上。ASML 表示下游对于先进的光刻设 备需求有增无减。“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。我们判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点, 行业向上;其次,先进制程带来的资本开支越来越重, 7nm 投资在 100 亿美元,研发 30 亿美元; 5~3nm 投资在 200 亿美元; 7nm 单位面积生产成本跳升,较 14nm 直接 翻倍;并且,大陆晶圆厂投建带动更多设备投资需求。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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