半导体材料行业报告：显示材料（90页）

根据美国半导体产业协会的统计， 可以看到全球半导体销售额呈现 逐年增长的姿态 ， 从2001年的 1472.5亿美元一路提升至2019年的 4110亿美元。虽然在2019年全球 半导体销售额的略微下滑主要由 于全球贸易环境的紧张，以及半 导体最主要的下游消费电子市场 自17H2的疲软，但是在19H2我们 也看到了半导体市场随着5G时代 到来的重现生机。  从2018年12月开始，半导体月度 销售额持续下滑至2019年5/6月， 但是从6月开始全球半导体销售额 呈现恢复的态势，环比数据明显 优于2018年同月份环比数据。  中国市场巨大，国产替代需求强 劲。而对于未来的半导体市场来 看，我们认为中国将会是未来最 大的半导体市场。2015年中国在 全球把半导体销售额上占据了全 球的24%，至2019年中国已经将 其占比提升至35%。然而虽然中国市场巨大，但是在半导体领域目前仍然处于关键器件被海外“卡脖子”的状态。我们以智能终端为例进行拆解、分析和比较，可以发现华为作为一家 系统级公司，已经在大部分芯片品类上自给自足，同时也注意到存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人。在2019年华为事件后，中国已经开始加速国产 链的重塑，几乎所有科技龙头，甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入。

从市场上看，我国半导体市场规模超万亿，半导体产业已成为国家战略新兴产业的重要部分，而超三分之二的半导体产品需从国外进口，高端领域几乎完全 依赖进口情况急需改变，尤其是2018年中美贸易摩擦以来，中兴、华为事件更是给中国半导体行业敲响警钟。目前已看到设计、制造、设备等半导体环节向中国开启转移 半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。半导体核心产业链包括 半导体产品的IC设计、IC制造和IC封测。目前已经形成EDA工具、IP供应商、IC 设计、Foundry厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。目前全球半导体正在经历 从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发 生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中 国台湾的转移。目前我们已经看到设计、制造、设备等半导体环节已经逐步的向 中国转移。 在半导体原材料领域，集成电路技术发展到微纳电子制造的物理极限，单独依靠 特征尺寸缩小已不足以实现技术发展目标。新材料的引入以及相应的新材料技术 与微纳制造技术相结合共同推动着集成电路不断发展。集成电路制造工艺用到元 素已经从12种增加到61种。伴随微纳制造工艺不断发展，对材料的纯度，纳米精 度尺寸控制、材料的功能性等都提出了严苛的需求。