中国半导体核心发展趋势研究报告（69页）

“产业+资本”成为产业发展重要手段。“大基金”首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金， 中国将撬动万亿资本投入半导体产业。制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资。国内市场高于海外市场的估值溢价：A股市场半导体公司过去四年估值平均59倍PE（当年PE），美股半导体公司平均约 20倍。中国市场成为科技热土，资本自发驱动。高端数字芯片纯设计fabless公司中，高通、博通、英伟达、联发科等实力最强，中国大陆厂商海思、展锐位列前十。IC设计面向终端、面向市场成为必然，国内厂商长线优势明显。重点关注：（1）5G带来的手机主芯片及射频芯片增量；（2）华为受美国制裁引起的主芯片变局。

iPhone长期采用射频集成（SiP）方案，射频模组 供应商主要来自Skyworks、Broadcom（Avago）、 Qorvo（RFMD、TriQuint）、村田  射频前端SiP：一级封装：各类RF器件（如芯片/晶 圆级滤波器、开关和放大器等）；二级封装：在 SMT阶段进行，封装无源器件等  模组供应商将部分SiP业务外包给封测厂商。

目前4G手机较少有机型采用纯分立器件方案，多在若干集成模组（如PA模组）基础上搭配分立器件（如射频开 关）使用作为补充，可一定程度上降低成本。 • 同时，在多地区销售的机型上（如三星J系列），通常在主板预留一定区域，在个别地区售卖的版本中增加分立器 件以提供额外频段支持，提高灵活性。 • 三星J6普通版本（SM-J600FZKGMID）支持四模13频，香港版（SM-J600GZPHTGY）支持四模16频，多出对 B13、B28、B41频段的支持。