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中国半导体核心发展趋势研究报告(69页)

行业报告下载 2020-07-19 1 管理员

“产业+资本”成为产业发展重要手段。“大基金”首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金, 中国将撬动万亿资本投入半导体产业。制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000亿元规模,自2020年开始投资。国内市场高于海外市场的估值溢价:A股市场半导体公司过去四年估值平均59倍PE(当年PE),美股半导体公司平均约 20倍。中国市场成为科技热土,资本自发驱动。高端数字芯片纯设计fabless公司中,高通、博通、英伟达、联发科等实力最强,中国大陆厂商海思、展锐位列前十。IC设计面向终端、面向市场成为必然,国内厂商长线优势明显。重点关注:(1)5G带来的手机主芯片及射频芯片增量;(2)华为受美国制裁引起的主芯片变局。

iPhone长期采用射频集成(SiP)方案,射频模组 供应商主要来自Skyworks、Broadcom(Avago)、 Qorvo(RFMD、TriQuint)、村田  射频前端SiP:一级封装:各类RF器件(如芯片/晶 圆级滤波器、开关和放大器等);二级封装:在 SMT阶段进行,封装无源器件等  模组供应商将部分SiP业务外包给封测厂商。

目前4G手机较少有机型采用纯分立器件方案,多在若干集成模组(如PA模组)基础上搭配分立器件(如射频开 关)使用作为补充,可一定程度上降低成本。 • 同时,在多地区销售的机型上(如三星J系列),通常在主板预留一定区域,在个别地区售卖的版本中增加分立器 件以提供额外频段支持,提高灵活性。 • 三星J6普通版本(SM-J600FZKGMID)支持四模13频,香港版(SM-J600GZPHTGY)支持四模16频,多出对 B13、B28、B41频段的支持。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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