半导体设备行业投资报告：芯片制造工艺流程拆分，薄膜工艺，刻蚀工艺，光刻工艺，清洗工艺（116页）

半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气 度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚，5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动，给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一 轮增长周期有望带动设备需求。集成电路产业链主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，其中制造和封测环节与设备、材料息息相关。 半导体设备总市值大概600亿美元，支撑全球上万亿的电子软硬件大生态。整个半导体行业呈倒三角结构，设备对整个半导体行业来说有放大和支撑作 用，确立了整个产业可达到的硬性尺寸标准边际值。IC制造过程中，从前道到后道会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体分9类，细分又可以划 出数百种不同的机台。

根据摩尔定律演进，每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。半导体行业追赶摩尔定律主要依靠的是“行业基石”半导体设备不断的更新迭代，因此先进设 备的开发进度主导整体发展速度。 制程工艺的研发和生产成本逐代上涨，28nm节点之后每代芯片流片成本提高约50%。先进制程高额的研发成本和资本投入提高了行业准入门槛，直接导 致先进制程格局集中化。目前全球具备7nm以下芯片制造能力的公司只剩下台积电和三星，以及2021年有望重启7nm计划的英特尔和奋力赶超的国产龙 头中芯国际。制程差异化主要发生在前道FEOL工序，晶体管结构变化直接导致加工工序不同，进而对设备的需求量有很大影响。根据硅片供应商SUMCO统计， 2019年全球逻辑芯片使用65nm以内制程合计占比约85%，其中20nm以下高端制程芯片占比约50%。 对比分析多种不同工艺节点主流前道制程加工步骤，随节点推进，薄膜、刻蚀、光刻和清洗步骤明显增多。晶体管结构进化路线图：1）早期使用平面结 构，各代制程差别并不大。2）22nm以下开始使用3D FinFET晶体管结构，导致部分加工步骤大幅度增多。目前FinFET结构已支持16/14nm和10/7nm两 个工艺世代，台积电5nm工艺继续采用FinFET结构。3）5nm以下有望使用GAAFET结构。