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物联网行业报告:移动物联网纳入新基建(38页)

行业报告下载 2020-08-25 1 管理员

的 NB IoT 和 eMTC 模组为主。非蜂窝类模组包括 Wifi,蓝牙,ZigBee 和 LPWAN 中 的 LoRa,Sigfox 模组。不同制式模组一般只针对特定网络,如 4G 模组用来接入 4G 网络,NBIoT 模组接入 NBIoT 网络。由于非蜂窝类的 WiFi,蓝牙,ZigBee 覆盖距离 较短,成本较高,因此无法满足普遍移动物联网要求。相比之下,蜂窝通信网络具有 覆盖范围广的特点,且较少受到天气,地形,设备间物理距离等因素限制,因此逐渐 成为物联网的重要载体。 不同场景需要不同制式模组。物联网整体连接发展趋势目前呈现两个主要方向, 一是以 4G,5G 模组为主的高速率,高性能应用,对数据的传输速度,传输量有较高 要求,主要场景包括车联网,远程医疗等。另一发展分支以低速率,低功耗,大连接 为特点,对数据的传输速度要求不高,但对终端连接数量,连接稳定性及成本较为敏 感,典型场景包括智慧城市,智能抄表,智慧农业等。

无线模组厂商处于产业链中游,核心价值在于将上游标准化的元器件设计集成, 满足下游定制化需求。无线模组属于轻资产行业,模组厂商采购上游芯片,PCB,PN 器件,晶体器件等标准化元件,进行集成设计,并根据下游客户不同的应用需求,设 计差异化的软件方案。一般模组厂商均采取委外加工的方式进行生产,将电子芯片等 技术附加值低的环节委托至外协工厂,将自身优势集中到研发与销售环节。对大部分模组厂商,一般加工厂代工费占到成本的 5%-10%,上游原材料占到整 个成本的 80%-90%左右。其中原材料中芯片为主要成本项。以国内模组厂商有方科技 与移远通信为例,2018 年有方科技加工费占成本 10%左右,原材料占比 90%左右,其 中芯片占原材料成本的 54%。移远通信 2019 年 LTE 产品加工费占 6%,直接材料占成 本接近 90%,行业芯片成本占原材料成本超过 80%。

高通、联发科,海思,紫光展锐、翱捷科技等厂商垄断,议价能力较强。高通,联 发科等芯片厂商对采购量较大,符合特定条件的模组厂商给予返利政策,采购金额越 大,返利越多。由于模组行业技术与资金门槛相对较低,因此行业初期竞争激烈,整 体毛利率较低。规模较大的厂商能够在返利以及代工环节获得更低的平均成本,以更 低的价格扩张市场,形成良性循环。

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