物联网行业报告：移动物联网纳入新基建（38页）

的 NB IoT 和 eMTC 模组为主。非蜂窝类模组包括 Wifi，蓝牙，ZigBee 和 LPWAN 中 的 LoRa，Sigfox 模组。不同制式模组一般只针对特定网络，如 4G 模组用来接入 4G 网络，NBIoT 模组接入 NBIoT 网络。由于非蜂窝类的 WiFi，蓝牙，ZigBee 覆盖距离 较短，成本较高，因此无法满足普遍移动物联网要求。相比之下，蜂窝通信网络具有 覆盖范围广的特点，且较少受到天气，地形，设备间物理距离等因素限制，因此逐渐 成为物联网的重要载体。 不同场景需要不同制式模组。物联网整体连接发展趋势目前呈现两个主要方向， 一是以 4G，5G 模组为主的高速率，高性能应用，对数据的传输速度，传输量有较高 要求，主要场景包括车联网，远程医疗等。另一发展分支以低速率，低功耗，大连接 为特点，对数据的传输速度要求不高，但对终端连接数量，连接稳定性及成本较为敏 感，典型场景包括智慧城市，智能抄表，智慧农业等。

无线模组厂商处于产业链中游，核心价值在于将上游标准化的元器件设计集成， 满足下游定制化需求。无线模组属于轻资产行业，模组厂商采购上游芯片，PCB，PN 器件，晶体器件等标准化元件，进行集成设计，并根据下游客户不同的应用需求，设 计差异化的软件方案。一般模组厂商均采取委外加工的方式进行生产，将电子芯片等 技术附加值低的环节委托至外协工厂，将自身优势集中到研发与销售环节。对大部分模组厂商，一般加工厂代工费占到成本的 5%-10%，上游原材料占到整 个成本的 80%-90%左右。其中原材料中芯片为主要成本项。以国内模组厂商有方科技 与移远通信为例，2018 年有方科技加工费占成本 10%左右，原材料占比 90%左右，其 中芯片占原材料成本的 54%。移远通信 2019 年 LTE 产品加工费占 6%，直接材料占成 本接近 90%，行业芯片成本占原材料成本超过 80%。

高通、联发科，海思，紫光展锐、翱捷科技等厂商垄断，议价能力较强。高通，联 发科等芯片厂商对采购量较大，符合特定条件的模组厂商给予返利政策，采购金额越 大，返利越多。由于模组行业技术与资金门槛相对较低，因此行业初期竞争激烈，整 体毛利率较低。规模较大的厂商能够在返利以及代工环节获得更低的平均成本，以更 低的价格扩张市场，形成良性循环。