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半导体封测行业研究报告(103页)

行业报告下载 2020-08-19 1 管理员

系统级封装(System In a Package)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶 圆集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能,是IC封装领域最高端的新型封装 技术。SiP作为一种全新的集成技术,具有一系列独特的技术优势,满足了当今电子产品更轻、 更小和更薄的发展需求,在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。SiP系统级封装是一种能够满足当前和未来需求的高性能封装解决方案,系统级封装拥有 更好的系统性能、更广泛的功能性以及更小的外形,且应用功耗更低。SiP是一个功能性电子系统或者子系统包括两个或多个异质半导体芯片(通常从不同的技 术节点为各自优化功能),通常使用被动元件。SiP能够解决SoC芯片的一些局限性问题 :包括设计复杂、开发周期长、知识产权(IP)和法律问题、上市时间较长和成本较高 。SiP提供了一种高性能的封装解决方案,具有可扩展性、经济高效、易于在电子设备中 实现的特点。

优势:解决了传统芯片设计很多限制,把许多过去必须用不同制程和封装分开制造的元 件,整合在同一颗芯片上,解决了主板布局大小、性能差等问题。另外,芯片本身尺寸 越来越小使得堆叠封装技术得以发展。因此先进封装将是封装技术主流发展方向。 困境:1)不同封装类型的芯片裸晶在封装过程中的对准相当困难;2)内存裸晶的晶格 有方向性,电流充电也有一定的方向,使得内存在方向安排与排序方面需要有严格的定 义;3)摩尔定律到达了瓶颈,需要更多新材料技术的推动;4)芯片晶圆采用的仍然是 相对传统的回流焊接工艺,需要材料学方面的更新以去除不需要的助焊剂;5)选择合适 的底部填充材质以及环氧模塑化合物,并维持温度的均匀性,避免压力不均。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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