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电子特气行业报告(43页)

行业报告下载 2020-09-07 1 管理员

NF3在低厚度电路蚀刻中有优异的刻蚀效率和选择性。NF3是在微电子制造中的一种优良的等 离子蚀刻气体和CVD清洗气体。在厚度小于1.5um的集成电路材料的蚀刻中,三氟化氮具有 非常优异的蚀刻速率和选择性,在被蚀刻物表面不留任何残留物,同时也是非常良好的清洗 剂。 三氟化氮(NF3)是市场容量最大的电子特种气体产品。据华经产业研究院的数据,2018年NF3 全球总需求约2.83万吨,市场规模约50亿元人民币,预计2021年全球需求4万吨左右,为市场 容量最大的电子特种气体产品。2018年中国大陆三氟化氮市场用量为7405吨,随着半导体、 显示面板行业生产及消费重心逐渐向中国大陆转移,加上主要原料均由国内供给,两头在内 的产业链格局决定了三氟化氮生产应用向国内转移是大势所趋,预计2021年国内三氟化氮需 求将达到近1.6万吨,占全球约40%,2018-2021年CAGR约28.7%。

国内市场国产化率较高,供需基本匹配。目前国外三氟化氮生产企业主要在日韩,其优 势为产能大、品种齐全,劣势在于原材料均由中国国内采购,生产成本和运输成本比较 高。2019年全球产能约三万吨,国内企业产能已接近三分之一,与国内市场需求基本匹 配。 中船718所派瑞特气为国内三氟化氮龙头。国内的三氟化氮产能集中于718所(派瑞特 气)、昊华科技(黎明院)和南大光电(飞源气体)。其中718所是国内最大的三氟化 氮生产企业,现有产能6000吨,二期9000吨项目预计2020年投产;昊华黎明院现有2000 吨产能,在建3000吨产能预计2021年投产。随着国内市场需求的增加和国产化率的提升, 头部企业的市占率有望得到进一步提升。

四氟化碳是微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体:CF4广泛用于硅薄膜材料的蚀刻和电 子器件表面清洗,由于价格较低,四氟化碳占据着大量清洗、刻蚀气体的市场份额。主流工 艺采用氟碳直接合成串联两级精馏—吸附工艺,高纯度四氟化碳已在国内集成电路企业批量 使用,实现了部分进口替代。如果OLED新工艺得到突破,四氟化碳的需求将会显著增加, 2025年有望超过8000吨。 科美特占据龙头,昊华科技通过国家专项测试,国产化进程加速。科美特现有产能1200吨/年, 为国内龙头,黎明院高纯四氟化碳成套工艺于2020年6月通过国家专项测试,二者分别有在建 产能2000吨/年和1000吨/年,在现有产能基础上CF4的国产化进程将大幅提速。

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标签: 化工|冶炼|油气|农药化肥|中间体

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