电子特气行业报告（43页）

NF3在低厚度电路蚀刻中有优异的刻蚀效率和选择性。NF3是在微电子制造中的一种优良的等 离子蚀刻气体和CVD清洗气体。在厚度小于1.5um的集成电路材料的蚀刻中，三氟化氮具有 非常优异的蚀刻速率和选择性，在被蚀刻物表面不留任何残留物，同时也是非常良好的清洗 剂。 三氟化氮(NF3)是市场容量最大的电子特种气体产品。据华经产业研究院的数据，2018年NF3 全球总需求约2.83万吨，市场规模约50亿元人民币，预计2021年全球需求4万吨左右，为市场 容量最大的电子特种气体产品。2018年中国大陆三氟化氮市场用量为7405吨，随着半导体、 显示面板行业生产及消费重心逐渐向中国大陆转移，加上主要原料均由国内供给，两头在内 的产业链格局决定了三氟化氮生产应用向国内转移是大势所趋，预计2021年国内三氟化氮需 求将达到近1.6万吨，占全球约40%，2018-2021年CAGR约28.7%。

国内市场国产化率较高，供需基本匹配。目前国外三氟化氮生产企业主要在日韩，其优 势为产能大、品种齐全，劣势在于原材料均由中国国内采购，生产成本和运输成本比较 高。2019年全球产能约三万吨，国内企业产能已接近三分之一，与国内市场需求基本匹 配。 中船718所派瑞特气为国内三氟化氮龙头。国内的三氟化氮产能集中于718所（派瑞特 气）、昊华科技（黎明院）和南大光电（飞源气体）。其中718所是国内最大的三氟化 氮生产企业，现有产能6000吨，二期9000吨项目预计2020年投产；昊华黎明院现有2000 吨产能，在建3000吨产能预计2021年投产。随着国内市场需求的增加和国产化率的提升， 头部企业的市占率有望得到进一步提升。

四氟化碳是微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体：CF4广泛用于硅薄膜材料的蚀刻和电 子器件表面清洗，由于价格较低，四氟化碳占据着大量清洗、刻蚀气体的市场份额。主流工 艺采用氟碳直接合成串联两级精馏—吸附工艺，高纯度四氟化碳已在国内集成电路企业批量 使用，实现了部分进口替代。如果OLED新工艺得到突破，四氟化碳的需求将会显著增加， 2025年有望超过8000吨。 科美特占据龙头，昊华科技通过国家专项测试，国产化进程加速。科美特现有产能1200吨/年， 为国内龙头，黎明院高纯四氟化碳成套工艺于2020年6月通过国家专项测试，二者分别有在建 产能2000吨/年和1000吨/年，在现有产能基础上CF4的国产化进程将大幅提速。