硅光模块行业报告（40页）

行业报告下载 2020年11月01日 09:10 管理员

光模块是实现光电转化的核心器件，其伴随数据交换需求的增长而增长。目前，光模块广泛运用于FTTx、通信基站、承载网、数据中心等节点。其中，需要高速传输的承载网、数据中心，是硅光技术的重要应用场景  根据LightCounting数据，2018年全球光模块市场规模约60亿美元，其中电信承载网市场规模17亿美元，每年以15%的速度增长，接入网市场规模约12亿美元，年增长率约11%，而数据中心和以太网市场规模已达30亿美元，未来5年复合增长率达19%。根据Intel的硅光子产业发展规划，硅光模块产业已经进入快速发展期，2022年，硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面将全面超越传统光模块。当前来看，硅光模块的工艺难度大，封装成本较高，在1.5~2美元/GB。但是传统光模块的成本在1+美元/GB，难以进一步降低，而硅光模块的成本理论上有望降至0.3美元/GB，在规模量产情况下具有极强的成本优势。近些年，大量光通信龙头企业涌入硅光技术的研发和产业化中，成果显著。

硅光技术有望突破当前光通信传输速率瓶颈。光通信系统的每一次升级，都有赖于新技术的引入。当前主流的100G网络系统下，相干光通信技术和波分复用技术已被大量应用，随着流量的继续快速攀升，后续骨干网向400G、800G甚至1.6T演进，单模光纤100Tb/s的传输速度或成为门槛。而硅光子集成技术的引入，有望打破这一限制，实现Pb/s量级的传输。5G时代，核心骨干网向400G系统升级，或逐步引入硅光子技术，实现高速度大容量的数据传输。根据前述基站数，我们测算国内5G基站光模块数需求量，结果如下所示：25G前传：若按照光纤直连、无源WDM、有源OTN=6:3:1的比例计算，25G前传光模块总量约5800万只。50G&100G&200G中回传：按照环装组网架构，城域网和骨干网50G&100G/200G中回传光模块需求为1100万只。华为已经在2019年底的25G前传光模块招标中引入硅光模块，后续替代效应或逐步显现。华为在前传模块引入硅光技术，更多是为后续的技术升级、产业链培育做准备。

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