GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 11 电子行业报告
Mini LED在背光及直显领域都具有一定技术优势。直下式背光Mini LED具备高分辨率、HDR、 寿命长、高发光效率、高可靠性等优点,可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背 光源。而 RGB Mini LED 显示产品采用倒装 COB 或 IMD 技术,克服了正装 SMD 封装的打 线、可靠性、像素颗粒化等缺陷,为像素间距进一步微缩化提供技术条件,显示产品具备更 高分辨率、低亮高灰等优点,且搭配柔性基板可实现柔性显示。为实现 Mini LED 技术优势,可靠性成为重点。Mini LED 背光技术方案中灯珠的数量从几千 到几万不等,较传统 LED 背光的灯珠数量提高了几个量级,而显示领域随间距缩小,所需 灯珠数量也迅速提高。但从产品质量角度考虑,在数量提高的同时,原则上又要求 Mini LED 的使用失效率逼近 0 PPM,因此对 Mini LED 的可靠性要求大幅提高。
而传统 SMD 技术在灯珠缩小时封装死灯率、虚焊率上升,使得可靠性降低,在 P1.0 以下劣 势明显,因此 Mini SMD、COB/COG、IMD 等封装技术开始在业界采用:(1)Mini SMD 主要应用于 Mini LED 背光生产。Mini SMD 又称为“满天星”,主要优点包 括:LED 器件的方案更为成熟,可靠性更高,成本也相对可控,且容易维护;同时,能够降 低 PCB 板的精度要求,从而降低 PCB 板的成本,在大尺寸、大 OD 值上具备一定的成本优 势。COB/COG 封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点。
COB/COG 进行集成化封装,使用环氧树脂将若干灯珠直接封装在 PCB 板或玻璃基板上,因此无需支 架和回流焊,在高密度 LED 密布下具有显著优势,可应用于背光及直显两大领域。IMD 封装是 SMD 与 COB 的折中技术。COB 封装仍然存在一定的技术难点,主要包 括墨色一致性难以控制、维修困难,正装工艺下固晶良率低、倒装工艺下精度要求高等。IMD 封装通过对 SMD 及 COB 技术进行折中应运而生:一方面,IMD 封装以结构集成方式,一 定程度克服了 SMD 在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装的可靠性问题,提升屏幕抗磕碰 能力,并克服了 SMD 产品难以避免的像素颗粒化问题,提高画面细腻程度。
标签: 电子行业报告
相关文章
GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 11 电子行业报告
在人工智能的浪潮中,端侧 大型语言模型(On-Device LLMs)迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起,随着参数量低于10B的 模型系...
2025-03-27 15 电子行业报告
AI 行业发展至今,已从大模型训练阶段向推理阶段迈进,从 2024 年初 OpenAI 推出的 Sora 视频大模型,到随后的 O1 草莓大模型,乃至...
2025-03-25 30 电子行业报告
领航全球芯纪元,四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路 晶圆代工厂,也是目前最大的晶圆代工公司,其主要业务包括晶圆制造、封装、 测试和技术...
2025-03-09 77 电子行业报告
麦克风诞生至今已近150年,行业成熟度高。近年来,互联网内容创作领域对麦克风 的需求井喷,为麦克风市场带来新机遇,互联网麦克风有望引领行业未来发展方向...
2025-02-28 26 电子行业报告
Mini LED 电视是升级的 LCD 显示方案,2024 年渗透率大幅提升。1)Mini LED 电视 将大量 50~200μm 的 LED 芯片集...
2025-02-27 44 电子行业报告
最新留言