电子元器件行业报告：Mini LED（22页）

Mini LED在背光及直显领域都具有一定技术优势。直下式背光Mini LED具备高分辨率、HDR、 寿命长、高发光效率、高可靠性等优点，可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背 光源。而 RGB Mini LED 显示产品采用倒装 COB 或 IMD 技术，克服了正装 SMD 封装的打 线、可靠性、像素颗粒化等缺陷，为像素间距进一步微缩化提供技术条件，显示产品具备更 高分辨率、低亮高灰等优点，且搭配柔性基板可实现柔性显示。为实现 Mini LED 技术优势，可靠性成为重点。Mini LED 背光技术方案中灯珠的数量从几千 到几万不等，较传统 LED 背光的灯珠数量提高了几个量级，而显示领域随间距缩小，所需 灯珠数量也迅速提高。但从产品质量角度考虑，在数量提高的同时，原则上又要求 Mini LED 的使用失效率逼近 0 PPM，因此对 Mini LED 的可靠性要求大幅提高。

而传统 SMD 技术在灯珠缩小时封装死灯率、虚焊率上升，使得可靠性降低，在 P1.0 以下劣 势明显，因此 Mini SMD、COB/COG、IMD 等封装技术开始在业界采用：（1）Mini SMD 主要应用于 Mini LED 背光生产。Mini SMD 又称为“满天星”，主要优点包 括：LED 器件的方案更为成熟，可靠性更高，成本也相对可控，且容易维护；同时，能够降 低 PCB 板的精度要求，从而降低 PCB 板的成本，在大尺寸、大 OD 值上具备一定的成本优 势。COB/COG 封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点。

COB/COG 进行集成化封装，使用环氧树脂将若干灯珠直接封装在 PCB 板或玻璃基板上，因此无需支 架和回流焊，在高密度 LED 密布下具有显著优势，可应用于背光及直显两大领域。IMD 封装是 SMD 与 COB 的折中技术。COB 封装仍然存在一定的技术难点，主要包 括墨色一致性难以控制、维修困难，正装工艺下固晶良率低、倒装工艺下精度要求高等。IMD 封装通过对 SMD 及 COB 技术进行折中应运而生：一方面，IMD 封装以结构集成方式，一 定程度克服了 SMD 在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装的可靠性问题，提升屏幕抗磕碰 能力，并克服了 SMD 产品难以避免的像素颗粒化问题，提高画面细腻程度。