半导体设备行业报告：本土设备商开启多年向上周期（23页）

行业报告下载 2021年09月13日 06:25 管理员

前道工序+后道工序使用设备价值量最高，从历史数据看，占比接近 80%。在半导体制作流程中需要用到大量设备，如硅片制造过程需要长晶炉、切割、CMP、清洗等设备；前端工艺（场效应管的制作）需要 CVD、PVD、涂胶器、光刻机、显影机、蚀刻机、CMP、离子注入设备，后道工艺（布线）与前道工艺设备相似；封测环节需要用到单晶圆热处理系统、晶圆探针、研磨机、切割机、芯片焊接机以及终测设备等。前端工艺和后端工序由于“制作难度较高+需重复多次”，设备价值量在整个工艺流程中最大。而对于存储器件与逻辑器件而言，前道与后道的设备价值又有所不同：存储器用于存储，需要更多的特殊结构晶体管以及电容，因此前道设备价值占比更高；而逻辑器件用于计算，需要更多布线层并且不需电容，因而后道设备价值占比更高。历史看，逻辑、存储交替带动半导体设备销量增长。1996-2001：1996 年 DRAM 泡沫破灭，此后几年逻辑芯片成为半导体设备的主要增长驱动力，如 intel 的奔腾处理器。

2001-2007：逻辑芯片由于微缩制程限制，增长有限，因此 NAND Flash 接替成为新增长动力，我们以东京电子订单为例，期间每季度约有 40%-70%订单来自 DRAM&Flash。2008 年开始，代工厂&逻辑芯片再次成为主要增长驱动力。2014 年开始，存储周期向上，存储设备占比再次提升。具体到设备类型，刻蚀、光刻、沉积为市场规模最大的三类。2020 年刻蚀设备、光刻设备、沉积设备市场空间大小分别为 177、153、142 亿美元，占市场占比分别为 25%、20%、20%。剩余设备中，用于前道检测、后道检测、封装、清洁、离子注入的市场占比分别为 11%、9%、 6%、4%、2%。目前，主要半导体设备均由海外厂商垄断，大陆企业积极布局，已在部分领域取得突破，后续报告将重点分析。就地域看，全球半导体销售额上涨显著，大陆已超越台湾和韩国成为第一大市场。近年以来全球的半导体设备总销售额飞速上涨，且美日韩以及中国台湾占据主体的格局，已经中国大陆打破。可以看到，2014 年起，伴随中国半导体产业向自主研发迈进，全球半导体设备订单中来自中国大陆的占比由 2013 年的 10%以下，迅速提升至 2020 年 25%上下，成为第一大市场。