显示驱动芯片行业报告：显示驱动IC、LCD显示驱动IC行业、OLED显示驱动IC（65页）

全球显示驱动芯片出货量稳定增长，预计到2024年出货量达约90亿颗；2020年Q4三 星LSI占比约27%，位列第一，其次为中国台湾的联咏（Novatek）占比为20.9%； 显示驱动芯片高度依赖于显示器市场（TV/IT和智能手机等），对于TV/IT产品，系统 IC厂商提供包含DDIC、T-CON、PMIC的封装方案，而智能手机由于体积小巧，只需 要单一的DDIC芯片方案；根据CINNO Research相关数据，2021年全球DDIC（包含TDDI+DDI）市场规模为138亿美 元，相比2020年增长55%，其中：  在全球晶圆8寸产能增量有限情况下，尤其是90~150nm成熟制程节点产能短缺较为明显，供 不应求情况下DDIC价格有明显上涨(价格带动DDIC营收规模增长~53%，出货量带动DDIC营 收规模增长~2%）；  随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放，预计2023年价格对营收增长驱动力萎缩至1%。全球主要显示驱动芯片代工厂包 括中国台湾地区台积电、联电、 世界先进和力积电，韩国东部高 科等，中国本土包括中芯国际、 晶合集成等；  

依据台积电2020年年报，28nm HV(High-Voltage)工艺非常适 用于OLED、120Hz显示驱动IC。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制， 以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。 在全面屏趋势以前，基本上所有的手机都采用的是COG封装工艺，这种封装 良品率高、成本低且易于大批量生产的直接优势。在屏幕四边宽度上：COG＞COF＞COP，在屏幕成本上：COP＞COF＞COG。COF和COP的柔韧特性能使屏幕的侧面区域（边框）设计变的更窄。但是只有 使用OLED屏幕配合上COP封装才能够实现真正的四面无边框。 在COP里，DDIC直接固定在COP的柔性塑料基板上从而形成一个整体，这样 一来COP的塑料柔性基板便可不受物理限制的在手机或电视边缘区域形成弯曲， 从而进一步缩小边框达到近乎无边框的效果。电容式触摸屏基于触摸面板的截面构造可分为不同类别，触控屏逐渐向模组 化、内嵌式触摸技术发展。  电容式触摸屏朝着轻薄化发展，薄膜式触控方案在竞争中逐渐占据了优势， 传统的玻璃式方案份额继续萎缩。