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2025-04-20 11 电子行业报告
半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备,前道工艺设备为晶圆制造设备,后道工 艺设备包括封装设备和测试设备,其他类型设备主要包括硅片生长设备等。根据 SEM I 数据, 2006-2020 年,晶圆制造设备整体规模及占比稳步提升,规模从 287.4 亿美元提升至 586.7 亿美元,占比从 71.0%提升至 82.4%,是半导体设备行业最核心的一环;封装设备保持基本 稳定,从 24.6 亿美元提升至 38.8 亿美元,占比从 6.08%下降至 5.5%;测试设备先降后升, 从 2006 年的 64.2 亿美元降至 2013 年的 27.2 亿美元低点之后,到 2020 年又提升至 60.2 亿美元,占比则从 15.9%下降至 8.5%。 展望未来,受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 需求拉动,头部晶圆厂为应对各种芯片缺 货不断扩充产能,厂商纷纷扩大投资,带动了大量半导体设备的采购需求,根据 SEM I 预测, 全球半导体设备市场规模 2021 年将达到 953 亿美元,同比增长 33.9%;2022 年将达到 1013 亿美元,同比增长 6.3%。根据 VLSI Research 数据,2020 年全球半导体设备厂商 Top15 排名中,美国应用材料营收 163.7 亿美元,占比 17.7%,排名第一;荷兰阿斯麦营收 154.0 亿美元,占比 16.7% ,排名 第二;美国泛林半导体营收 119.3 亿美元,占比 12.9%,排名第三。
行业 Top5 厂商合计占 比 65.5%,Top10 厂商合计占比 76.6%,Top15 厂商合计占比 82.6%,集中度较高。 全球 Top15 厂商中,美国有 4 家,分别是应用材料、泛林半导体、科磊和泰瑞达,合计占比 38.9%;荷兰有 2 家,分别是阿斯麦和先域,合计占比 18.3%;日本有 7 家,分别是东京电 子、爱德万、斯科半导体、日立高科、国际电气、尼康和大福,合计占比 23.2%;韩国 1 家, 为细美事,占比 1.1%;新加坡 1 家,为 ASM 太平洋科技,占比 1.1%。Top15 厂商中,美 国、日本和荷兰厂商在全球半导体设备领域合计占比 80.4%,在半导体设备行业地位举足轻 重。2020 年中国大陆已经成为最大的半导体设备市场,但全球 Top15 设备商没有中国企业,中 国半导体设备明显落后于美国、荷兰、日本等,国产化率整体不足 20%,相对较低,供给和 需求严重不匹配,国产替代、自主可控需求迫切。目前,国内也涌现出了一批优秀本土企业, 根据中国半导体行业协会数据,2019 年中国半导体设备五强企业分别为北方华创、中微公 司、中电科电子装备集团、盛美股份以及拓荆科技。我们认为,随着未来企业研发不断投入、 经验不断迭代升级、同时 Foundry 厂加速认证和导入本土设备商,行业景气度不断攀升,国 内半导体设备商将迎来快速发展期。
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