半导体设备报告：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备、CMP 化学机械平坦化设备、离子注入设备、热处理设备、过程量测设备、封装设备、测试设备（34页）

行业报告下载 2021年09月26日 07:08 管理员

以 2020 年数据估算各类晶圆制造设备市场规模占比，可以发现光刻、刻蚀、薄膜生长是占比最高的前道设备，合计市场规模占比超过 70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，份额占比可达约 13%；其他设备占比相对较小。（各数据因统计口径和数据来源不同，总和有小幅误差）光刻机的分类通常以光源种类区分。当光线经过的缝隙宽度与其波长接近时光会发生衍射，不再“走直线”，因此提高光刻精度就必须使用波长更短的光源，这是光刻机发展的基本路径。2020 年全球半导体光刻机销售额估计超过 130 亿美元，用于晶圆制造的基本均为阿斯麦（ASML）、尼康（Nikon）和佳能（Canon）三家公司的产品。以销售额来看，阿斯麦 2020 年光刻机销售额为 99.67 亿欧元，以销售额来计算阿斯麦占据超过 90%的市场份额，处于绝对垄断地位。以出货数量来看，阿斯麦 2020 年以 258 台占据 63.3%的份额，其中 EUV 光刻机出货量已经达到 31 台。

尼康虽然有浸没式和干式 ArF 光刻机出货，但数量较前一年有所减少，只有 27 台。佳能则只生产 KrF 和 i 线光刻机，出货量 122 台。全球范围内东京电子一家独大，东京电子和 SCREEN 两家公司几乎垄断所有前道涂胶显影市场。在我国东京电子的的市占率超过 90%，如果计算封装和其他涂胶显影设备，芯源微在国内的市占率约为 4%。显影的精度即为光刻的精度，因此涂胶显影设备对关键制程的形成也十分重要。涂胶显影设备涉及机械、化学、热处理等多方面技术。除了前道的 EUV 光刻带来的高端增量以外，相对低端后道封测、LED 制造等用的涂胶显影设备也存在市场增量。（4）涂胶显影设备国内现状芯源微（688037.SH）：用于前道晶圆制造的涂胶显影设备尚处于新进阶段，产品有发往上海华力、长江存储、中心绍兴、上海积塔等多个客户验证，有部分产品通过验证并获得订单。芯源微目前的主要产品为用于后道先进封装和 LED 制造等的涂胶显影设备，产品进入主流大客户。刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀，干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀。干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术，按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的不同，可以分为容性耦合等离子体（CCP）和感性耦合等离子体（ICP）刻蚀机。这两种刻蚀机因技术特点各有侧重，同时大量应用于晶圆产线。