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2025-01-16 93 电子行业报告
以 2020 年数据估算各类晶圆制造设备市场规模占比,可以发现光刻、刻蚀、薄膜生长是占比最高的前道设 备,合计市场规模占比超过 70%,这三类设备也是集成电路制造的主设备;工艺过程量测设备是质量监测的 关键设备,份额占比可达约 13%;其他设备占比相对较小。(各数据因统计口径和数据来源不同,总和有小 幅误差)光刻机的分类通常以光源种类区分。 当光线经过的缝隙宽度与其波长接近时光会发生衍射,不再“走直线”,因此提高光刻精度就必须使用波长 更短的光源,这是光刻机发展的基本路径。2020 年全球半导体光刻机销售额估计超过 130 亿美元,用于晶圆制造的基本均为阿斯麦(ASML)、尼康 (Nikon)和佳能(Canon)三家公司的产品。 以销售额来看,阿斯麦 2020 年光刻机销售额为 99.67 亿欧元,以销售额来计算阿斯麦占据超过 90%的市场 份额,处于绝对垄断地位。 以出货数量来看,阿斯麦 2020 年以 258 台占据 63.3%的份额,其中 EUV 光刻机出货量已经达到 31 台。
尼 康虽然有浸没式和干式 ArF 光刻机出货,但数量较前一年有所减少,只有 27 台。佳能则只生产 KrF 和 i 线 光刻机,出货量 122 台。全球范围内东京电子一家独大,东京电子和 SCREEN 两家公司几乎垄断所有前道涂胶显影市场。 在我国东京电子的的市占率超过 90%,如果计算封装和其他涂胶显影设备,芯源微在国内的市占率约为 4%。显影的精度即为光刻的精度,因此涂胶显影设备对关键制程的形成也十分重要。 涂胶显影设备涉及机械、化学、热处理等多方面技术。 除了前道的 EUV 光刻带来的高端增量以外,相对低端后道封测、LED 制造等用的涂胶显影设备也存在市场 增量。 (4)涂胶显影设备国内现状 芯源微(688037.SH):用于前道晶圆制造的涂胶显影设备尚处于新进阶段,产品有发往上海华力、长江存 储、中心绍兴、上海积塔等多个客户验证,有部分产品通过验证并获得订单。 芯源微目前的主要产品为用于后道先进封装和 LED 制造等的涂胶显影设备,产品进入主流大客户。刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀,湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀,干法刻蚀则是 用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀。 干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术,按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的不同,可以分为容性耦合等离子体 (CCP)和感性耦合等离子体(ICP)刻蚀机。这两种刻蚀机因技术特点各有侧重,同时大量应用于晶圆产 线。
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