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2025-04-17 11 电子行业报告
IC 载板被应用于主流的封装技术中。半导体芯片封装经历了几代的变迁,以封 装技术分类为 DIP 封装(双列直插式封装技术)、SOP 封装(小外形封装)、 QFP 封装(小型方块平面封装)、PGA 封装(插针网格阵列封装技术)、BGA 封装(焊球阵列封装)、SIP 封装(系统级封装)。技术的迭代与升级让当前的 封装面积与芯片面积可以接近于 1。以 BGA(Ball grid array)封装为例,它是 一种高密度封装技术,区别于其他封装芯片引脚分布在芯片周围,BGA 引脚在 封装的底面,使 I/O 端子间距变大,可容纳的 I/O 数目变多。BGA 封装凭借着成 品率高、电特性好、适用于高频电路等特点成为了目前主流的封装技术之一。 BGA 的基础上逐渐衍生出 CSP,MCM 和 SIP 等高密度 IC 封装方式。先进封装 技术更加迎合集成电路微小化、复杂化、集成化的特点,IC 载板因其高精度、 高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术中。IC 载板在参数上的要求远高于一般 PCB 和 HDI。
以线宽/线距为衡量指标,常规 IC 载板产品可以达到 20μm/20μm,高端 IC 载板线宽/线距将会降低至 10μm/10 μm、5μm/5μm,而普通性能的 PCB 产品线宽/线距为 50μm/50μm 以上。IC 载板制作工艺有两种,分别为 SAP(半加成法)和 MSAP(改良半加成法), 用于生产线宽/线距小于 25μm,工艺流程更加复杂的产品。SAP 和 MSAP 制作 原理相似,简述为在基板上涂覆薄铜层,随后进行图形设计,再电镀上所需厚度 的铜层,最终移除种子铜层。两种工艺流程的基本差异是种子铜层的厚度。SAP 工艺从一层薄化学镀铜涂层(小于 1.5um)开始,而 MSAP 从一层薄的层压铜 箔(大于 1.5mum)开始。资金投入也是限制 IC 载板行业潜在进入者的门槛。IC 载板前期研发支出大,研 发周期长,项目开发的风险大。以兴森科技为例,公司 2012 年开展 IC 载板项 目,投资规模超过 4 亿元,严重拖累了公司的业绩。IC 载板项目后续运营也需 要大规模的资金投入。兴森科技 2018-2020 年期间累计研发支出超过 6 亿元, 2020 年研发费用率为 5.45%,未来公司持续以年收入 5%-6%作为研发支出投 入 IC 载板项目。
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