IC载板行业报告：国产替代加速（32页）

IC 载板被应用于主流的封装技术中。半导体芯片封装经历了几代的变迁，以封 装技术分类为 DIP 封装（双列直插式封装技术）、SOP 封装（小外形封装）、 QFP 封装（小型方块平面封装）、PGA 封装（插针网格阵列封装技术）、BGA 封装（焊球阵列封装）、SIP 封装（系统级封装）。技术的迭代与升级让当前的 封装面积与芯片面积可以接近于 1。以 BGA（Ball grid array）封装为例，它是 一种高密度封装技术，区别于其他封装芯片引脚分布在芯片周围，BGA 引脚在 封装的底面，使 I/O 端子间距变大，可容纳的 I/O 数目变多。BGA 封装凭借着成 品率高、电特性好、适用于高频电路等特点成为了目前主流的封装技术之一。 BGA 的基础上逐渐衍生出 CSP，MCM 和 SIP 等高密度 IC 封装方式。先进封装 技术更加迎合集成电路微小化、复杂化、集成化的特点，IC 载板因其高精度、 高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术中。IC 载板在参数上的要求远高于一般 PCB 和 HDI。

以线宽/线距为衡量指标，常规 IC 载板产品可以达到 20μm/20μm，高端 IC 载板线宽/线距将会降低至 10μm/10 μm、5μm/5μm，而普通性能的 PCB 产品线宽/线距为 50μm/50μm 以上。IC 载板制作工艺有两种，分别为 SAP（半加成法）和 MSAP（改良半加成法）， 用于生产线宽/线距小于 25μm，工艺流程更加复杂的产品。SAP 和 MSAP 制作 原理相似，简述为在基板上涂覆薄铜层，随后进行图形设计，再电镀上所需厚度 的铜层，最终移除种子铜层。两种工艺流程的基本差异是种子铜层的厚度。SAP 工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于 1.5um）开始，而 MSAP 从一层薄的层压铜 箔（大于 1.5mum）开始。资金投入也是限制 IC 载板行业潜在进入者的门槛。IC 载板前期研发支出大，研 发周期长，项目开发的风险大。以兴森科技为例，公司 2012 年开展 IC 载板项 目，投资规模超过 4 亿元，严重拖累了公司的业绩。IC 载板项目后续运营也需 要大规模的资金投入。兴森科技 2018-2020 年期间累计研发支出超过 6 亿元， 2020 年研发费用率为 5.45%，未来公司持续以年收入 5%-6%作为研发支出投 入 IC 载板项目。