SoC芯片系统级芯片行业报告：研究框架（94页）

产能供给是任何一家IC设计企业的重中之重，关乎于企业经营的正常运作以 及新产品是否能很快抢占市场，产能没保障比卖不出货更为致命。产能供给 紧张时期，芯片设计厂家的主要任务就是去晶圆厂要产能。IC设计企业使用 EDA等软件设计出集成电路版图，之后交予晶圆代工厂生产。IC设计企业与晶 圆代工厂签订代工合同，即业界常说的获取产能。 衡量晶圆代工厂的制造工艺水平，通常从晶圆尺寸和制程两个方面判断。晶 圆尺寸是指晶圆的直径，尺寸越大，代表单个晶圆可以生产出更多的芯片， 成本随之降低；制程是指晶体管之间的线宽，以CMOS工艺为例，其线宽一 般为该工艺制作的晶体管的栅极长度。制程越小，芯片功耗越低。衡量SoC的性能，除了内核、内部存储及外设等因素，还会 智能手机SoC制程情况 对比芯片的制程、封装情况。 一般来说，一块芯片会随着制程越小，其功耗表现就越低。 智能手机SoC芯片大多在12nm以下，高端旗舰机以7nm为 主流，其中苹果A14芯片采用台积电5nm制程；物联网等其 他应用领域SoC制程也在30nm以下。目前12nm以下先进 制程主要由台积电和三星代工，下游客户主要有苹果、高通 、联发科、三星等，其中台积电5nm制程主要由苹果抢占， 三星5nm制程主要由三星和高通消化。 

先进封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等)因具有同时 提高产品功能和降低成本的优点，逐步代替传统封装(SOT、 QFN、BGA等)。目前倒装芯片(Flip-Chip)占主导地位，但 3D IC堆叠和扇出型封装是增长最快的先进封装技术。据Market Research Future预计，全球SoC市场规模将从2017年的1318.3亿美元增长到 2023年的2072.1亿美元，复合年增长率为8.3%。 SoC下游应用广泛，智能手机为最大应用。SoC主要应用于消费电子、IT、通信及汽车。在 过去几年，消费电子占最大市场份额，对智能手机、4K电视等电子设备及TWS耳机、手表等 智能可穿戴设备的需求不断增长，推动消费电子市场的增长。5G时代下，新一轮的创新周期与补库存周期共振，消费、政策、产业智能化需求拉动智能化终端设备的 出货，驱动SoC芯片需求的快速增长。应用处理器（App Processor，AP），即未集成基带芯片（Baseband Processor，BP） 的SoC，是智能手机、平板电脑的主控芯片。 5G商用以来，中国5G设备出货量上升趋势明显，2021年四月中国5G手机出货量2142万台， 较去年同期增长近10倍。 5G手机换机潮加速，拉动SoC芯片快速放量。