印制电路板行业报告：台资覆铜板复盘（24页）

行业报告下载 2021年11月26日 07:54 管理员

第二阶段产品高端化转型期（2013-2020 年），台资厂商产能扩张增速放缓，均价提升是台资厂商成长的核心驱动因素，随之而来的是公司的盈利质量大幅攀升。 PCB 产业向中国大陆转移的序幕拉开，中国台湾地区供应总量逐渐下滑。2013 年 PCB 厂商的供应链开始向大陆转移，中国大陆 PCB 产值由 2013 年的 12.8%提高至 2019 年的 26.8%，提升 14.0 pct，而同期中国台湾 PCB 产值维持相对稳定，由 2013 年的 31.6%至 2019 年的 34.0%。内资厂商参与供应链配套，行业竞争加剧，而台资覆铜板厂商供应本土 PCB 厂商的区位优势日渐式微，根据《印制电路资讯》，中国台湾地区的覆铜板供应量占全球比例由 2013 年的 11.3%下降至 2017 年的 8.5%。陆设厂：整体投资力度减弱，扩建项目集中规划在内资 PCB 生产的重点区域；（2）发展利基市场：针对下游细分应用的产业趋势，设计量产细分产品，取得全球领先的地位。从厂商投资维度来看，台资民营厂商在第二阶段资本开支与研发费用投入大幅攀升。第一阶段内各厂商合计资本开支稳定、乃至逐步回落，由 2005 年的 6.3 亿元降至 2012 年的 3.1 亿元，由于前期投资的产能进入释放期，设备自动化效率的提升，对应扩张产能所需的投入下降。

在第二阶段中，高端产品对设备采购要求提高，设备升级对应的覆铜板投入产出比（产能对应的年营业收入/资本开支）下滑，各厂商的资本开支由 2014 年 3.3 亿元提高至 2020 年的 9.1 亿元。产能扩张方面，台资厂商的生产中心向大陆迁移。以联茂为例，2010 年开始新增投资大陆无锡厂与广州厂，2020 年无锡厂、东莞厂与广州厂覆铜板产能占比达到 89%；台光电子亦加大对大陆工厂的投资力度，2013 年-2020 年间扩张的产能主要集中在昆山厂、中山厂与黄石厂，三者扩张的产能占整体扩产的 83%；台耀在中国大陆设立江苏常熟厂与广东中山厂，分别于 2005 年 9 月与 2010 年 1 月实现量产。台资厂商在全球传统刚性覆铜板市场份额提升的步伐放缓，而在特殊基板市场中独占鳌头。根据 Prismark 统计，从传统刚性覆铜板市场看，2020 年三大台资厂商台耀、联茂、台光电子全球市占率分别为 7%/7%/4%，合计占比为 18%，相对于 2013 年提升幅度仅为 2.7 pct。三大台资覆铜板厂商在利基市场中另辟蹊径，以特殊基板（包含高速基板、封装基板、射频基板）为例，台耀、联茂、台光电子的市占率达到 14%/12%/8%，合计占比达到 34%，突破欧美日韩厂商的封锁。