半导体测试设备行业报告：半导体测试机（24页）

行业报告下载 2022年01月21日 11:04 管理员

成品测试环节（分选机+测试机）：成品测试发生于芯片完成封装后，通过配合使用分选机和测试机，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试机为后道测试设备最大细分领域，其中 SOC 及存储类测试机应用最广。据 SEMI 统计，2020 年全球半导体测试设备市场规模为 60.1 亿美元，到 2022 年预计将达 80.3 亿美元，未来两年的 CAGR 达 16%。从结构来看，测试设备中，测试机在 CP、FT 两个环节皆有应用，而分选机和探针台分辨仅在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节与测试机配合使用，且测试机研发难度大、单机价值量更高，因此测试机占比最大，达到接近 70%的比例，而分选机、探针台占比分别为 17%、 15%。

存储及 SOC 测试机，结构占比更高、技术难度大。按照测试机所测试的芯片种类不同，测试机可以分为模拟/混合类测试机、SoC 测试机、存储器测试机等。模拟类测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统；SoC 测试机主要针对 SoC 芯片（System on Chip）即系统级芯片设计的测试系统；存储测试机主要针对存储器进行测试，一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。其中，SoC 与存储测试机难度最高，同时在结构占比上也是测试机中占比最大的部分，在全球和国内市场均在 70%左右占比。协同开发推出解决方案属性，客户黏性强、不易替代。半导体测试机需配套芯片的测试需求，有 IC 设计厂商进行联合开发，因此具有较强的定制化属性。基于长期的开发合作，测试机厂商积累大量专利与研发经验，与合作的设计公司形成默契合作并逐步建立生态。因此，往往早期绑定 IC 设计厂商进行联合开发的测试机厂商，获取订单的概率更大，一旦进入设计公司合作体系，将拥有显著的客户资源壁垒与产业协同壁垒。