集成电路设备行业报告：集成电路核心要素（22页）

在经历 2019 年的短期下滑之后，在 5G、高性能运算的驱动下，全球半导 体晶圆厂均开始加大资本开支。根据 SEMI 统计，2020 年全球半导体晶圆厂 资本开支达 1069 亿美元，同比增长 7.6%。预计 2024 年将达到 1276 亿美 元，2019-2024 年 CAGR 达 5.1%。上游设备厂商受益于晶圆厂扩产浪潮最为 明显。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，中国大陆 2020 年集成电路设备 销售额达 187.2 亿美元，同比增长 39%，首次成为全球最大的集成电路设备 市场，2013-2020 年中国大陆集成电路设备销售额年均复合增长率达 27.76%。中国台湾地区 2020 年集成电路设备销售额排名第二，为 171.5 亿美 元，占全球集成电路设备市场销售额的比例为 24.09%。中国大陆地区在建晶 圆厂数量也领先于其他地区，2021 年及 2022 年新建晶圆厂数量居全球首位， 意味着国内对集成电路设备的需求进一步加大。

业界发展 3D 技术，采用多层堆栈技术将多颗集成电路立体封装在一起， 代替过去的一颗集成电路的功能，以实现更高的像素与更大的存储容量。过去 的图像传感集成电路将像素功能，内存功能与逻辑功能整合在一颗集成电路， 难以在单位面积集成更多晶体管来提高像素。如今业界采用三颗不同功能集成 电路多层堆栈代替过去一颗集成电路，对集成电路设备需求出现了大幅增长。 同时 3D NAND 存储器也采用该结构以提升存储容量。多层堆栈技术的大规模 应用导致对设备的需求进一步加大。在近年来新能源汽车销售量快速增长，预计到 2025 年全球新能源汽车渗 透率超过 30%。随着新能源汽车的电子化与智能化，车规芯片种类越来越 多、性能越来越强。相比较消费电子注重性能功耗，车规级芯片更加强调可靠 性、安全性和长效性。车规级芯片需要兼顾工艺成熟稳定与具有竞争力的价格 优势，8 英寸工艺设备成了当前汽车半导体的最佳选择，适用于车规级芯片的 成熟半导体设备需求愈发紧张。