集成电路设备行业报告：集成电路核心要素（22页）

行业报告下载 2022年01月25日 09:16 管理员

在经历 2019 年的短期下滑之后，在 5G、高性能运算的驱动下，全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支。根据 SEMI 统计，2020 年全球半导体晶圆厂资本开支达 1069 亿美元，同比增长 7.6%。预计 2024 年将达到 1276 亿美元，2019-2024 年 CAGR 达 5.1%。上游设备厂商受益于晶圆厂扩产浪潮最为明显。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，中国大陆 2020 年集成电路设备销售额达 187.2 亿美元，同比增长 39%，首次成为全球最大的集成电路设备市场，2013-2020 年中国大陆集成电路设备销售额年均复合增长率达 27.76%。中国台湾地区 2020 年集成电路设备销售额排名第二，为 171.5 亿美元，占全球集成电路设备市场销售额的比例为 24.09%。中国大陆地区在建晶圆厂数量也领先于其他地区，2021 年及 2022 年新建晶圆厂数量居全球首位，意味着国内对集成电路设备的需求进一步加大。

业界发展 3D 技术，采用多层堆栈技术将多颗集成电路立体封装在一起，代替过去的一颗集成电路的功能，以实现更高的像素与更大的存储容量。过去的图像传感集成电路将像素功能，内存功能与逻辑功能整合在一颗集成电路，难以在单位面积集成更多晶体管来提高像素。如今业界采用三颗不同功能集成电路多层堆栈代替过去一颗集成电路，对集成电路设备需求出现了大幅增长。同时 3D NAND 存储器也采用该结构以提升存储容量。多层堆栈技术的大规模应用导致对设备的需求进一步加大。在近年来新能源汽车销售量快速增长，预计到 2025 年全球新能源汽车渗透率超过 30%。随着新能源汽车的电子化与智能化，车规芯片种类越来越多、性能越来越强。相比较消费电子注重性能功耗，车规级芯片更加强调可靠性、安全性和长效性。车规级芯片需要兼顾工艺成熟稳定与具有竞争力的价格优势，8 英寸工艺设备成了当前汽车半导体的最佳选择，适用于车规级芯片的成熟半导体设备需求愈发紧张。