半导体前道设备行业报告：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP 设备、离子注入机、热处理设备（51页）

半导体前道制造设备是半导体制造设备的投资重点。根据半导体制造中前道工 艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）之分，应用于集成电路领域的设备通 常可分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类，其中前道设备市场占半导体设 备主要市场份额，根据 SEMI 数据，2020 年全球晶圆制造（前道）设备市场占 比为 86.1%，后道封装及测试设备分占 5.4%和 8.5%，预计 2021-2023 年该比 重也将维持在 86%左右。薄膜生长、刻蚀和光刻设备为半导体前道制造核心设备，其市场规模最大。对 应主要工艺，半导体前道设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、 清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等，其中光刻、刻蚀 和薄膜生长设备市场规模最大。

根据 Gartner 数据，2020 年全球半导体前道薄 膜生长、刻蚀和光刻设备市场规模分别为 139.2 亿美元、136.9 亿美元和 135.4 亿美元，分别以 21.5%、21.1%和 21.9%市占率位居前三。全球半导体前道设备由美、日、欧企业主导供给端，中国厂商市场占比较低。 根据 Gartner 数据，2020 年前十大前道半导体设备厂商中 3 家来自美国，总计 市占率 40%；4 家来自日本，市占率 19.5%；荷兰的 ASML 由于其在浸润式 DUV 光刻机及 EUV 垄断地位，以 18.1%市场份额占据全球第二。中国主要前 道半导体设备厂商北方华创、屹唐旗下 Mattson、中微公司和盛美总计仅占全 球 1.5%市场份额。扩产周期内，半导体设备龙头有望迎戴维斯双击。根据历年财报数据，2016 年 至 2021 年，全球前道半导体设备龙头应用材料、ASML 和泛林营收分别增长 1.1、2.1、1.5 倍，净利润增长 2.4、3.3、3.3 倍，同期（2016 年 12 月 31 日 至 2021 年 12 月 31 日），市值分别增长 3、5.8、4.9 倍。