半导体前道设备行业报告：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP 设备、离子注入机、热处理设备（51页）

行业报告下载 2022年03月13日 08:51 管理员

半导体前道制造设备是半导体制造设备的投资重点。根据半导体制造中前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）之分，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类，其中前道设备市场占半导体设备主要市场份额，根据 SEMI 数据，2020 年全球晶圆制造（前道）设备市场占比为 86.1%，后道封装及测试设备分占 5.4%和 8.5%，预计 2021-2023 年该比重也将维持在 86%左右。薄膜生长、刻蚀和光刻设备为半导体前道制造核心设备，其市场规模最大。对应主要工艺，半导体前道设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等，其中光刻、刻蚀和薄膜生长设备市场规模最大。

根据 Gartner 数据，2020 年全球半导体前道薄膜生长、刻蚀和光刻设备市场规模分别为 139.2 亿美元、136.9 亿美元和 135.4 亿美元，分别以 21.5%、21.1%和 21.9%市占率位居前三。全球半导体前道设备由美、日、欧企业主导供给端，中国厂商市场占比较低。根据 Gartner 数据，2020 年前十大前道半导体设备厂商中 3 家来自美国，总计市占率 40%；4 家来自日本，市占率 19.5%；荷兰的 ASML 由于其在浸润式 DUV 光刻机及 EUV 垄断地位，以 18.1%市场份额占据全球第二。中国主要前道半导体设备厂商北方华创、屹唐旗下 Mattson、中微公司和盛美总计仅占全球 1.5%市场份额。扩产周期内，半导体设备龙头有望迎戴维斯双击。根据历年财报数据，2016 年至 2021 年，全球前道半导体设备龙头应用材料、ASML 和泛林营收分别增长 1.1、2.1、1.5 倍，净利润增长 2.4、3.3、3.3 倍，同期（2016 年 12 月 31 日至 2021 年 12 月 31 日），市值分别增长 3、5.8、4.9 倍。