半导体设备行业报告：薄膜沉积与刻蚀、光刻机（22页）

在其他销售额占比相对较小的设备中，国际巨头企业同样占据全球及大陆市场的垄断地 位。以清洗机为例，在 2018 年全球市场中，迪恩士、东京电子、SEMES 公司分别占据 45%、25%、15%的市场空间，其他企业分食余下 15%。在 2019 年中国半导体清洗设备招 标采购份额中，Screen 公司和泛林半导体占据 48%、20%，但其他国内厂商已出现相对 较为领先的企业，如占据 20%市场的盛美半导体。我国在多个领域的国产化率均低于 1%，如 EUV 光刻机、DUV 光刻机、ALD 设备、ALE 设备、离子注入设备等。在已有一定程度积累的设备领域，国产化率同样位于较低水平， 如刻蚀机的国产化率仍低于 20%，CVD、PVD 设备的国产化率位于 10%-15%，这与下游晶 圆厂的成本置换、投资风险、技术协调性等考虑相关。因此半导体设备国产替代仍有较 长的路要走，且随着中美科技竞争而变得逐渐迫切。但下游市场的增长拉动却是相对稳 健的，如 EUV 光刻机市场近五年复合增长率预计为 21%，ALD 设备市场近五年复合增长 率预计为 26%。

在市场红利和大国竞争的双重带动下，尽管有多个国际巨头垄断市场， 但预计国内厂商将在不同子领域不断取得技术突破和地位提升。半导体设备行业肩负着我国芯片产业、下游新兴科技产业乃至国运盛衰的艰巨使命，目 前虽然整体上我国设备技术水平仍与国际领导者地位有一定程度的差距，但在多个子领 域均已涌现出较为突出的代表性厂商。该类企业以技术突破捍卫国家科技发展安全，同 时有望享受行业快速增长带来的业绩红利。 3.1 薄膜沉积与刻蚀：技术突破与市场放量共生  在薄膜沉积、刻蚀、光刻三大半导体设备中，前两者之于我国资本市场的意义尤为重要。 因其技术水平、市场份额突破等相对光刻机来说已取得较为长足的进展，且已贡献出两 家代表性上市公司——北方华创和中微公司。薄膜沉积和刻蚀设备是北方华创的主要产 品之一，同时其还覆盖了其他多种如清洗机、氧化扩散等设备。而中微公司是以刻蚀设 备为主打，以 MOCVD 等设备为重要延伸的专长性技术企业。刻蚀是指通过溶液、离子等 方式剥离晶圆表面材料，从而达到芯片结构设计要求的一种工艺流程。