半导体材料行业研究报告：晶圆、硅片、光刻胶、掩模版、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材（69页）

行业报告下载 2022年08月18日 07:39 管理员

半导体材料为半导体产业链条中重要的支撑环节。半导体材料，顾名思义，指的是半导体制造加工过程中所用到的各种材料产品，其应用场景与半导体设备高度相似，两者都是晶圆制造和封测环节所不可缺少的产品，也均为半导体产业链的重要支撑环节。但同时两者又有着各自鲜明的特点和属性。一方面，半导体设备一般是在晶圆厂新建产线或产能扩充时会有较为集中的采购，其市场与下游客户的资本开支密切相关，是晶圆产能得以扩充新增的重要先决条件；而半导体材料作为制造环节的消耗品，其市场则主要跟随晶圆制造的产能及其利用率的变化而变化，因此随着晶圆厂资本开支的落地以及产能的增加，对于半导体材料的用量通常有着持续性的拉动。因此半导体材料市场相对来说有着更好的持续性和更弱的波动性。近两年下游汽车电子、5G 等多领域需求高景气，因此随着全球主要晶圆厂存量产能利用率保持高位以及新增产能逐渐释出，全球半导体材料市场规模也实现较好增速。据 SEMI 数据，2021 年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元，同比增长 16%，创历史新高。

具体来看，半导体材料主要分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，其中晶圆制造材料市场近年增长更为迅速、规模占比也更大，2020 年达到 349 亿美元，而封装材料也占有较大市场，2020 年超过 200 亿美元。此外，半导体材料不同于半导体设备的另一点在于，半导体设备虽然根据工序不同也有较多种类，包括光刻机、刻蚀设备、各种沉积设备等，但整体上在机械、自动化、软件等方面都有较强协同性和共通性，其横向延展可能性更高，因此全球龙头厂商通常在多个细分设备产品线都有良好布局，AMAT、Lam Research、TEL 等厂商均是多领域头部厂商，而从整个半导体设备市场来看也是主要集中于数家头部厂商。我们统计了全球头部设备厂商 2021 年的销售额情况，前五大厂商便合计达到了约 871 亿美元，结合 SEMI 统计的 2021 年全球半导体设备市场约 1026 亿美元的规模，即使考虑到厂商销售额中含有部分配件/服务收入以及非半导体领域收入，其整体集中度也是相当之高。