半导体材料行业研究报告：晶圆、硅片、光刻胶、掩模版、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材（69页）

半导体材料为半导体产业链条中重要的支撑环节。半导体材料，顾名思义，指的 是半导体制造加工过程中所用到的各种材料产品，其应用场景与半导体设备高度 相似，两者都是晶圆制造和封测环节所不可缺少的产品，也均为半导体产业链的 重要支撑环节。但同时两者又有着各自鲜明的特点和属性。一方面，半导体设备一般是在晶圆厂 新建产线或产能扩充时会有较为集中的采购，其市场与下游客户的资本开支密切 相关，是晶圆产能得以扩充新增的重要先决条件；而半导体材料作为制造环节的 消耗品，其市场则主要跟随晶圆制造的产能及其利用率的变化而变化，因此随着 晶圆厂资本开支的落地以及产能的增加，对于半导体材料的用量通常有着持续性 的拉动。因此半导体材料市场相对来说有着更好的持续性和更弱的波动性。 近两年下游汽车电子、5G 等多领域需求高景气，因此随着全球主要晶圆厂存量产 能利用率保持高位以及新增产能逐渐释出，全球半导体材料市场规模也实现较好 增速。据 SEMI 数据，2021 年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元，同比增 长 16%，创历史新高。

具体来看，半导体材料主要分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，其中晶圆制 造材料市场近年增长更为迅速、规模占比也更大，2020 年达到 349 亿美元，而封 装材料也占有较大市场，2020 年超过 200 亿美元。此外，半导体材料不同于半导体设备的另一点在于，半导体设备虽然根据工序不 同也有较多种类，包括光刻机、刻蚀设备、各种沉积设备等，但整体上在机械、 自动化、软件等方面都有较强协同性和共通性，其横向延展可能性更高，因此全 球龙头厂商通常在多个细分设备产品线都有良好布局，AMAT、Lam Research、TEL 等厂商均是多领域头部厂商，而从整个半导体设备市场来看也是主要集中于数家 头部厂商。 我们统计了全球头部设备厂商 2021 年的销售额情况，前五大厂商便合计达到了约 871 亿美元，结合 SEMI 统计的 2021 年全球半导体设备市场约 1026 亿美元的规 模，即使考虑到厂商销售额中含有部分配件/服务收入以及非半导体领域收入，其 整体集中度也是相当之高。