中国半导体行业投资深度分析与展望报告（50页）

432家科创板上市公司中有84家半导体公司，占比19%；从 细分行业来看，EDA 1家，材料12家，设备8家，设计40家， 制造1家，封测2家， IDM 4家，电子元器件14家。2022年上半年，新增18家科创板上市公司中有14家是设计 公司，设计公司占比持续提高。芯片仅满足汽车厂商31%的需求，预计下半年供给率可以 提升到50%至60%。今年上半年有100万辆汽车产能受到影响，半导体短缺对 汽车行业的影响将持续到2024年。自动驾驶芯片平台多为异构SoC，由CPU+GPU+XPU+其他功能 模块（如基带单元、图像信号处理单元、内存、音频处理器 等）组成。异构IP的配置非常重要，自动驾驶SoC芯片商均不 断加强核心IP研发以保持关键竞争力。由于供应紧张，MCU在2021年的平均销售价格上涨 12%，是近25年来最大上涨幅度。当前消费型4bit MCU开始降价，但车用MCU需求仍居 高不下，汽车使用的8、16、32bit MCU价格相对平稳。MCU缺货给国内厂商带来替代良机，部分厂商已切入汽 车MCU供应链，但目前主要应用在车灯、雨刮器、空调 等低阶领域。车规MCU仍维持缺货状态，但随着消费市场需求下滑， 晶圆厂产能释放，汽车MCU缺货将逐步缓解，缺货带来 的导入窗口将逐渐收窄，现有厂商需向32位等高端领域 进一步实现国产替代。DRAM 近几年制程迭代速度明显放缓，主流大厂工艺 停留在 10nm+阶段，目前合肥长鑫 19nm 工艺已成功 量产，17nm 工艺即将推出 n NAND方面，工 艺制程演进相对缓慢，3D 堆叠层数增 长迅速，长江存储128层NAND闪存已经量产，192层已 客户送样。