半导体材料报告：Chiplet引领封测行业新机遇（21页）

行业报告下载 2022年09月07日 08:40 管理员

IC载板是半导体封装的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，全球市场规模约122亿美元，20年国产化率仅5%，国产替代空间巨大。与此同时，载板下游需求旺盛：载板市场空间20-26 CAGR=13.2%；FC-BGA 20-26 CAGR=17.5%。 IC载板具有多种分类方式： ①根据IC载板与芯片的连接方式：打线（WB)、倒装（FC）②IC载板与PCB的连接方式：球闸阵列封装（BGA）、晶片尺寸封装（CSP）、栅格阵列封装（LGA）、插针网格阵列（PGA）③根据绝缘层材料：a)有机：刚性（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）; b）无机：陶瓷（氧化铝、氮化铝、碳化硅）当前主流IC载板类型包括FC BGA\PGA\LGA、WB BGA\CSP、FC CSP、RF & Digital Module。原材料高端铜带主要依赖进口：国内铜加工企业由于技术工艺上的问题，还不能生产出高端的蚀刻铜带。并且，由于高端蚀刻铜带国内市场总需求量相对较小，难度又大，铜带生产企业开发高端蚀刻铜带的投入相对较少。

所以，引线的框架的原材料高端铜带采购困难，主要依赖进口。技术挑战：宽排及高密度的技术。趋势：更高宽度（2011年主流引线框架宽度位50~60mm，但至2015年，引线框架宽度已提升至90~100mm）、更高密度（单位面积引脚数增多）。SOT/SOD、SOP等表面贴装引线框架应用较为广泛，但其增速已趋于缓和，长远看或将逐渐被更小型的封装形式替代。 QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架逐渐成为高性能低成本的主流封装，且蚀刻引线框架相较冲压型引线框架具有更高密度、更高精度、更宽排版，更符合引线框架发展趋势，但国内相关产品国产化率较低，具有广阔发展空间。功率分立器件引线框架将随新能源汽车及物联网等的应用普及，拥有较大市场发展，但由于汽车电子门槛较高，高端应用基本被日本与中国台湾企业垄断。