被安全化的美国半导体产业政策研究报告（46页）

行业报告下载 2022年11月27日 08:34 管理员

中美战略竞争关系滥觞于小布什执政时期，酝酿于奥巴马任内，并最终在特朗普执政时期全面开启。早在 21 世纪初，美国就已经开始打压中国的科技企业。但是，打压的重点和程度在不同时期存在显著的差异。小布什执政时期，美国重点警惕中国科技企业对中国军事现代化的支持。到了奥巴马执政时期，在军事现代化之外，美国开始逐步防范中国科技企业所谓的“网络间谍”与“网络攻击” 行为，范围从传统安全向更加广义的中美战略竞争扩散。特朗普政府则是在中美战略竞争的框架下，进一步明确将“美国对华的科技优势”纳入了“国家安全” 范畴。这一伴随认知变化而出现战略与政策调整，使得美国在对华博弈的过程中，对科技问题、中美科技关系的认知与实践呈现全面安全化态势。只要是涉及“先进技术”、“数据传递”等与美国存在技术竞争的中国实体，均遭遇了特朗普政府的积极针对与极限遏制。而今，到了拜登政府执政时期，伴随中美战略竞争的全面展开，华盛顿决策圈形成了一种特殊的需求：寻找一个在认知上具有充分安全重要性的抓手，将其浓缩成为一个对华安全竞争的符号，以能够在国内外发挥政治动员的杠杆作用，维持对华战略焦虑在高位运行。同时，抓手本身也要符合一定的条件：其必须具有可被“绝对优先讨论”的性质，以更容易地获得一种超越常规政治条件的权力和机会，进而引领战略规划、政策制订和舆论引导，并作为一种特殊的动力，驱动政府更好的完成美国自身特定战略资源的整合和完善。由此，“半导体产业” 成为了华盛顿决策圈的首选，并被塑造为对华战略竞争的抓手。

眼下，拜登政府的半导体战略呈现出“弱他”与“自强”并重的“两面性” 特征。在国内层面，对于半导体领域的供应链中断、产品安全漏洞、技术竞争力相对衰退等方面的担忧，拜登政府试图采取“细致的防御性封锁”与“集中的进攻性投资”相结合的方式，巩固美国在半导体领域的技术优势，以及完善本土的芯片制造业。同时，在国际层面，面对中国这一“最重要的战略竞争对手”，拜登政府试图协同“盟伴体系”与“复合阵营”，整合不同地区在半导体供应链中的专业化优势，形成“多打一”的竞争、封锁格局，以“规锁”中国在半导体领域的上升空间。若从更长的历史时期看，美国之所以可以在对苏、对日科技竞争中取得胜利，其深层次的原因在于：美国的国家创新体系为高技术及相关产业的发展创造了良好的科技基础，进而配合种种针对战略竞争对手的科技限制措施，在国际与国内形成了遏制对手科技崛起的合力。但受制于美国自身的制度性因素，相关的打压机制在完成其历史使命后没有能够在缺乏新目标的情况下不断自我完善，甚至在某种程度上也没有持续存在。而今，面对中国的科技崛起，拜登政府能够采取的措施就是重新建构这种机制，尝试计划在国内外打造这种具有制度性的“合力”，并期望以此在对华的长期竞争中取得最后的胜利。但因为客观环境与技术自身特征的高速演化，其实践虽然表现出了相当明显的历史范畴内的相似性，但其具体实践与后果迄今为止仍然未能重现历史上的有效成果。总体来看，历史总是惊人相似，但不会简单重复。