半导体行业年度报告（34页）

行业报告下载 2023年01月27日 07:01 管理员

国内与国外库存均达到历史最高水位。我们看到 2022 年第三季度全球半导体平均月数上升到 4.16 个月，国内半导体设计厂商的平均库存月数上升到 8.62 个月，都已超过常见的 4 个月库存水位线。国外内厂商的库存月数持续上升，终端库存处于历史高位，叠加消费市场的需求持续萎靡，供需调整脚步渐近，半导体行业或将开启主动去库存的主旋律。分 8 寸和 12 寸厂看，2022 年第四季度 8 寸晶圆厂的主力台积电、联电、世界先进、力积电和中芯国际的产能利用率预计分别下降到 97%/90%/73%/86%/90%，相较于第二季度下滑 3%/10%/25%/12%/6%。8 寸晶圆厂主要面向 90-180 纳米和 250 纳米以上产品，产品应用相对单一，主流产品包括 PMIC、CIS、MCU、显示驱动芯片、分立器件等，8 寸厂相对 12 寸产能利用率下滑更大。过去两年电源管理芯片和 MCU 缺货情况相当严重，随着 8 寸晶圆供给趋于平衡，上述产品也出现砍单浪潮，大幅影响 8 寸厂产能利用率。2022 年第四季度 12 寸晶圆厂的主力台积电、三星、联电、合肥晶合、中芯国际的产能利用率预计分别下降到 96%/90%/92%/70%/90%，相较于第二季度下滑 2%/7%/8%/25%/8%。

12 寸晶圆厂覆盖 5/7/1X/22/28/4X/55/65/89/90 纳米，产品布局更多元，晶圆厂通过将产能分配到过去两年不受重视的产品应用上，包括服务器、车用和工业控制 IC 等，来弥补消费类产品需求的下滑。合肥晶合产品布局相对单一，主要以驱动 IC 和 CIS 主流产品，电源管理芯片刚开始布局，驱动 IC 需求大幅度下滑叠加积极扩产，导致第四季度产能利用率下降较快。而台积电、中芯国际和三星等晶圆厂在晶圆产业布局多年，通过产品组合转换弥补消费类下行。存储器行业：美光 2023 财年整体资本开支年减 30%，设备资本开支年减 50%；南亚科宣布调降 2022 年资本开支达 22.5%，2023 年设备资本开支比 2022 年减 20%；旺宏宣布调降 2022 年资本开支达 24-29%；SK Hynix 宣布下调其明年资本开支达 50%。晶圆代工：联电宣布调降 2022 资本开支近 16.7%；台积电调降 2022 资本开支，从 400-440 亿美元降到 360 亿美元，台积电已经减缓了 7 纳米产能的扩张。根据 Mckinsey & Company 数据，2030 年全球半导体市场规模将达到 10470 亿美元，汽车半导体占比将从 2021 年的 7%提升到 2030 年的 12%，工业占比将从 2021 年的 10%提升到 2030 年的 12%，而通信及消费电子的占比将下降。

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