军用电子元器件产业深度报告：信息化武器装备（42页）

军用电子元器件作为上游核心部件技术壁垒较高，部分细分领域存在广阔的国产替代空间。武器装备元器件国产化率的进一步提高是国家的发展要求，国家出于战略、安全及成本控制等诸方面考虑，大力倡导高端 军用产品国产化，减少对进口产品的依赖，为国内军用电子元器件产业提供了一个有利的政策环境及优越的市场发展空间。由于我国电子元器件的工业基础相对薄弱，国内电子设备企业产品使用的核心元器件和高 端通用芯片长期需要依靠进口，但是某些西方发达国家经常采取禁运等方式来遏制我国电子设备企业的发展。随着我国经济的发展，国力的不断强盛，作为电子设备中关键要素的电子元器件必须要有更高的品质和 更好的性能，尽早实现电子元器件自主可控显得尤为重要。为此，国家有关部门相继制定了一些管理办法、采取了一些措施，旨在推动我国元器件的自主发展，促使我国电子设备企业实现自主可控。作为各类电子设备的基础，军用电子元器件受益于军队现代化建设带来的武器装备放量。我国军工行业已走过初期阶段，目前处于从发展阶段向快速扩张阶段过渡，一大批高精尖技术从对国外军事强国的“追 赶模式”到“同台竞技”，高新技术武器装备陆续列装部队，形成了品种比较齐全、结构比较合理、体系逐步完善以及主战装备、电子信息装备与保障装备配套发展的装备体系，军工核心能力建设向体系效能型转 变，自主供给能力和研发能力显著提升，制造工艺水平随军工装备的大批量生产逐步走向成熟，基本具备了从“发展阶段”向“快速扩张阶段”过渡的基础。

军工电子作为武器装备产业链上游，在各类装备中起底 层基础支撑作用，随着新型主战武器的加速列装、老旧装备的更新升级将会为军工电子行业带来新的市场空间。集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。 其具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、便于大规模生产等优点，广泛应用国防工业、信息通信、工业制造、消费电子等国民经济中的各行各业。根据中国半导体行业协会的统计，2017年我国集成 电路市场规模为5411亿元，2021年增长至10996亿元，年均复合增长率为19%。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据显示，2021年全球集成电路市场规模4630.01亿美元。 特种集成电路是国防信息化的硬件基础，被喻为信息化装备的“神经中枢”，广泛应用于雷达、导航、电子对抗设备等军用装备，使军用装备的体积、重量和功耗大幅度减小，精准度大幅度提高。特种集成电路主 要包括存储芯片、GPU、DSP、FPGA、MEMS、射频芯片、T/R组件等。2015年工信部制定了《集成电路军民通用标准的建设方案》，开始探索集成电路军民标准的通用化。在《“十三五”科技军民融合发展 专项规划》的重点任务中，提出要实施国家重大科技项目，加强“核高基”、宽带移动通信、集成电路装备等军民融合重大专项成果的双向转移转化。