半导体专题报告：湿化学品与电特气体行业（24页）

行业报告下载 2017年12月01日 07:24 管理员

集成电路贸易逆差扩大，国内晶圆制造供给缺口大。根据海关总署统计显示，2016 年中国集成电路进口额达到2270.7 亿美元，同比下降1.2%，同期出口集成电路613.8 亿美元，同比下降11.1%，2016 年贸易逆差为1657 亿美元，占全球半导体市场销售额的48.9%。根据IC insights 统计数据显示，2016 年全球晶圆制造产能1705 万片/月（折合成8 寸），中国晶圆制造产能184.9 万片/月，在全球晶圆制造产能中占比约为10.8%，集成电路芯片需求旺盛，国内供给较大。

12 寸晶圆加工将占据全球晶圆主导地位，产能加速向国内转移。根据IC Insights的统计报告显示，截至2015 年底，6 寸晶圆产能与8 寸晶圆产能在全球晶圆产能中占比分布为8.5%和28.30%，预计到2020 年，6 寸晶圆和8 寸晶圆产能在全球晶圆产能中的占比将降低至6.2%和25.3%。而18 寸晶圆由于庞大的财务与技术障碍干扰，未来几年将不会有大的发展，因此12 寸晶圆仍将占据全球晶圆主导地位。2015 年12 寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预计到2020 年该比例将增加至68%。半导体专题报告：湿化学品与电特气体行业（24页）

国内新建晶圆加工产线达产后，湿电子化学品和电子特种气体下游需求将进一步扩大。每生产一万片12 寸晶圆需要消耗湿化学品的量为239.82 吨，每生产一万片8 寸晶圆所需要消耗的湿电子化学品的量为45.04 吨。截止至2016 年，大陆12 寸晶圆的产能630 万片/年，8 寸晶圆的产能约为936 万片/年。

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