衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
HJT降本路线清晰,降低银耗量是关键。未来HJT主要依靠硅片降本(薄片化、N型硅片规模效应)、设备国产化、靶材国 产化和银浆降本(国产化、降低银耗量)来实现。 低温银浆国产化:目前国产低温银浆已起量(常州聚和、苏州晶银、浙江凯盈等),打破日本垄断。 丝网印刷技术:传统的晶硅电池金属化技术,目前正通过工艺优化降低低温银浆消耗量。栅线会遮挡部分太阳光进入电池,为提高电池转换效率则希望栅线越细越好,然而栅线越细则电阻损失越大,填充因子也因此降 低,所以太阳电池栅线设计的核心是平衡遮光和导电的关系。 多主栅技术(MBB):增加主栅线的数量以减小主栅线和细栅线物理尺寸,从而减少遮光和降低单位银耗量。根据光伏們数 据,多主栅技术可提升约0.2%的效率,节省正银耗量25∼35%。SMBB即SuperMBB,与MBB在串焊方面有区别。
目前主要 通过丝网印刷+多主栅技术以及减小栅线宽度来减少正银消耗量。无主栅技术:以圆形镀层铜丝连接电池细栅,汇集电流的同时实现电池互连,在电池层面取消了传统的主栅。 梅耶博格利用“SmartWireConnectionTechnology”(SWCT)技术一层内嵌铜线的聚合物薄膜覆盖在异质结电池正面,其 制作的6英寸无主栅HJT电池效率超过24%,正银消耗量减少80%,但其设备造价昂贵,电池可靠性有待验证。激光转印:可实现超细线宽(25微米以下)的金属栅线的无接触印刷,在提升转换效率的同时,降低银浆耗量20%-30%。 此外,激光转印采取无接触加工方式,较传统丝网印刷可以降低电池的破损率,提高良率,更适用于未来薄片化、大尺寸硅 片生产。 激光转印技术应用前景广阔。在PERC、TOPCon、HJT、IBC电池中均有广泛的应用前景,可配合银包铜等各种特殊浆料叠 加使用持续降本。
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