半导体存储行业报告（43页）

行业报告下载 2023年06月20日 06:29 管理员

预计 2023 年全球半导体规模达 5566 亿美元，存储芯片占比为 20%。存储芯片又称半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。从历史数据来看，存储芯片行业规模占全球半导体行业规模的 1/4-1/3。WSTS 数据显示，2021 年全球半导体市场规模为 5558.9 亿美元，其中存储芯片市场规模为 1538.4 亿美元，占半导体行业销售额的 28%，预计 22、23 年占比分别为 23%和 20%。“ 举国体制+产学研技术攻关+低价优质策略”助力日本击败美国成为全球半导体领域霸主。1971 年 NEC 公司推出日本首个 1k DRAM 芯片，但彼时美国已进入 VLSI 时代，日本仍停留在 LSI 时代，技术实力和产品性能与美国有较大差距。同时工业大型机的兴起，市场对工业 PC DRAM 需求不断增加，为攻破技术壁垒，1976 年由日本通产省牵头，以日立（Hitachi）、三菱（Mitsubishi）、富士通（Fujitsu）、东芝（Toshiba）、NEC 五大公司作为骨干，联合通产省的电气技术实验室（EIL）、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，组建“VLSI 联合研发体”，投资 720 亿日元（其中日本政府出资 320 亿日元），攻坚超大规模集成电路 DRAM 的技术难关。

1980 年，日本 VLSI 联合研发体宣告完成为期四年的“VLSI”项目，研发的主要成果包括各型电子束曝光装置，采用紫外线、X 射线、电子束的各型制版装置、干式蚀刻装置等，各企业的技术整合，保证了 DRAM 量产良率高达 80%，远超美国的 50%，构成了压倒性的总体成本优势。从 1980 至 1986 年，美国半导体市场从 61%下降到 43%，而日本由 26%上升至 44%，奠定了当时日本在 DRAM 市场的霸主地位。1993 年，美国以 43%的全球半导体市场份额夺回了第一的位置，日本以 40%的份额位居第二。与此同时，韩国和台湾制造商开始扩大向客户供货的能力，并逐渐成为全球性半导体公司。1994 年，韩国和台湾总共占有全球市场的 10%，相当于欧洲市场的份额。到上世纪 90 年代末，由于美国的成功以及韩国和台湾制造商的崛起，日本制造商的份额下降到了 28%。至 1998 年，当日本和美国制造商在 DRAM 市场苦苦挣扎时，韩国制造商在 DRAM 领域大力推动工厂和设备的开发和投资，在 1998 年超过了日本，从而占据主导地位。台湾集成电路发展之路发迹于封装环节，另辟蹊径，从代工起步，谋求在全球芯片中的一席之地。在晶圆代工业的推进下，形成设计、掩膜制版、芯片制作、封装、测试等环节在内的产业集群。新竹园区内的一些重要 IC 企业在分工趋势的引导下，专注于 IC 设计，例如茂矽、矽统等。

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