复合铜箔行业报告：复合铜箔产业化进程提速（42页）

实现高分子表面金属化的技术主要分为干法镀膜和湿法镀膜两种。干法镀膜又称为真 空镀膜法，应用较多的是真空蒸镀和磁控溅射。磁控溅射电镀层细密，均匀性好，但有靶 材利用率低下、微粒飞溅影响品质等问题；真空蒸镀方法简单、效率高，但是温度高导致 膜材容易热失效。湿法镀膜分为水电镀和化学镀，水电镀上镀速率高、结合力好，缺点是 废水污染问题；化学镀能耗低，镀层均匀性好、纯度高，但成本较高、效率低，也有环保 问题。复合集流体镀铜现阶段往往选择其中一种或配合使用。复合铜箔的生产方式主要有“一步法”“两步法”和“三步法”，目前“两步法”使 用最广泛。“一步法”分为一步全干法与一步全湿法。1）一步全干法：指仅利用磁控溅射 方式镀铜，效率高但对设备要求高；

一步全湿法：指仅利用化学镀的方式沉积铜膜，所 获得的复合铜箔良率高同时无“边缘效应”，但有效率低和污染问题；3）“两步法”为磁控 溅射+水电镀，首先通过磁控溅射在塑料薄膜表面镀上一层金属层，使其能够导电，其次再 通过水电镀的方式加厚金属层，技术成熟，成本较低，目前使用最广泛；4）“三步法”：针对二步法磁控溅射后不平整的问题进行改善，在磁控溅射后进行真空蒸镀最后进行水电镀， 利用蒸镀加速金属层的沉积，效率高，但是工序复杂且成本高、良率低，使用少。以重庆金美为例，主要采用“两步法”即通过真空溅射及离子置换方式生产复合复合 铜箔。复合铜箔的制作工艺包含真空溅射活化、真空溅射镀铜、碱性离子置换、酸性离子 置换、防氧化处理、分切、烘干等，以高真空磁控溅射在基膜上金属化，再以离子置换的 方式增厚金属层达到一定量的金属铜覆盖，提高复合材料对外导电性。