半导体行业报告：Chiplet先进封装（75页）

行业报告下载 2023年08月09日 08:36 管理员

市场规模方面，据 Yole 和集微咨询数据，2017 年以来全球封测市场规模稳健增长，2022 年达到 815 亿美元。Yole 预计总体市场规模将保持增长态势， 2026 年达到 961 亿美元。先进封装则有望展现高于封测市场整体的增长水平。据 Yole 预计，2019- 2025 年，全球整体封装市场规模年均复合增速 4%，先进封装市场规模则达到 7% 的年均复合增速，并在 2025 年占据整体封装市场的 49.4%。摩尔定律主要内容为：在价格不变时，集成电路上可以容纳的晶体管数量每 18-24 个月便会增加一倍，即：处理器性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。自 2015 年以来，集成电路先进制程的发展开始放缓，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。

随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸极限；与此同时芯片设计成本快速提升，以先进工艺节点处于主流应用时期设计成本为例，工艺节点为 28nm 时，单颗芯片设计成本约为 0.41 亿美元，而工艺节点为 7nm 时设计成本提升至 2.22 亿美元。为有效降低成本、进一步提升芯片性能、丰富芯片功能，各家龙头厂商争相探索先进封装技术。先进封装技术作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法，在单芯片向更高端制程推进难度大增时，担负起延续摩尔定律的重任。如今，除了单个芯片封装形式的演进以外，多芯片集成、2.5D/3D 堆叠等技术也成为现阶段先进封装的主流技术路径，尤其对于大规模集成电路，Chiplet 封装技术应运而生发挥重要作用，我们将在下文重点讨论。