铜电镀行业报告（30页）

行业报告下载 2023年09月27日 08:41 管理员

分辨率、套刻精度和产率是光刻机的主要性能指标。核心设备是光刻机，性能指标主要包括分辨率（图形转移的微细化程度）、套刻精度（图形转移的位置准确度）和产率（图形转移的速度），其中分辨率直接受限于投影物镜的数值孔径和曝光光源的波长，套刻精度主要受限于对准系统的测量精度和工件台/掩模台的定位精度，产率则与光源功率、曝光场大小、工件台步进速度等因素有关。铜电镀产业化初期，硅片尺寸、栅线方案易变，掩膜板开发周期较长，受益图案编辑速度优势，直写光刻产业化领先有望率先放量。精度方面，光伏应用精度要求远低于半导体，直写光刻与掩膜光刻均能满足；节拍方面，直写光刻与掩膜光刻均有提速方式，以满足光伏生产节拍需求；长期重点关注两者降本进度。芯碁微装直写光刻设备已顺利出货。

将光源通过集光系统和匀光系统，照射在数字微镜器件（DMD）上，通过数据链路实时产生动态图形，再通过投影曝光镜头直接投影至基片上，具备图形容易编辑、制作周期较短等优势，其中光源、DMD、曝光镜头是影响最小线宽解析、线宽一致性、焦深等技术指标的关键因素。2023年4月，芯碁微装已将光伏电池图形化量产机型SDI-15H（升级机型）发货至光伏龙头企业，支持HJT、XBC等多种电池工艺。苏大维格投影扫描设备已搭建完成。半导体领域的主流光刻技术，根据掩膜板与基片间距可分为接触式/接近式掩膜、投影式掩膜，其中投影式掩膜通过投影原理，在相同尺寸掩膜板的前提下获得更小比例的图像，在最小线宽、对位精度等指标上具备优势，适用于中高端IC前道制造、先进IC后道封装等领域。光伏铜电镀领域，目前接触式/接近式掩膜、投影式掩膜均有应用。2023年7月，苏大维格自行研发的高速低成本投影扫描光刻设备已顺利搭建完成，正在与下游客户做相关验证工作。

铜电镀行业报告（30页）