CIS行业报告：视觉硬件核心（37页）

手机为 CIS 传统主战场，汽车等新兴下游多点开花。目前手机是 CIS 最广泛 的下游应用领域，据 Counterpoint Research 的 TAM 市场空间测算，2022 年， 手机约占 CIS 下游领域的 71.40%。此外，汽车、安防监控等领域约占 CIS 下游 领域的 8.60%、5.60%。不同下游领域应用对 CIS 亦提出了不同的要求：由于消 费市场对手机高清摄像的需求，智能手机像素最高可达 100M，对感光、帧率等 要求则较低；而安防、汽车、机器视觉等领域由于需要在黑暗环境中工作，或是 摄像对象相对于摄像头处于高速移动的状态，因此对感光度以及动态范围的要求 比手机 CIS 更高。国产龙头深扎稳打，CIS 有望优先实现国产替代。据 Gartner 预测，CIS 预 计将成为第一批中国占据全球份额 10%以上的半导体品类之一。CIS 技术门槛相 对较低，目前，以韦尔股份、格科微、思特威为代表的国产 CIS 龙头公司已在部 分下游市场取得了较大的市场份额。据 Counterpoint Research 测算，2022 年， 韦尔股份占据全球 CIS 市场份额的 12.9%，格科微及思特威则分别占据 4.7%、 2.3%。

光学尺寸决定感光性能与成本，性能平衡难以得兼。光学尺寸、像素尺寸以 及像素总数为 CIS 最主要的三个基本参数。像素总数即在摄像产品宣发中常用的 像素概念，如 32MP、50MP 等。光学尺寸越大，则捕获光子越多，感光效果越 好，但也增大了 CIS 的体积以及成本。如何在可接受的成本范围内，实现更好的 感光性能表现成为了 CIS 供应商研究的焦点。性能与成本的博弈，BSI、堆栈结构 CIS 各有千秋。目前 CIS 主要具有 FSI、 BSI、Stack 三种结构：（1）FSI：前照式(Front Side Illumination)CIS，金属线 路位于感光元件的上面，感光路径会因芯片的感光组件上方金属层干扰，而造成 光感应敏度衰减；（2）BSI：背照式（Back Side Illuminated）：感光元件位于 金属线路的上方，提升了感光效率；（3）堆栈式：将原本与像素处于同一平面的 逻辑电路移到下方，形成像素层和逻辑芯片层两层堆栈互联。堆栈式结构提供了 更大的感光面积，能够形成更好的成像效果，但堆栈也对芯片制造的工艺和成本 提出了更多挑战。