测试设备行业报告：本土封测产业链（55页）

半导体测试设备是用于测试半导体器件的专用设备。在半导体生产过程中，需 要对半导体芯片、集成电路、晶体管等进行严格的测试，确保其质量和性能符合规 定标准。半导体测试设备通过各种测试方法来评估和验证半导体器件的电性能、尺 寸、稳定性等参数。半导体测试设备在半导体生产过程中起到了至关重要的作用， 可以确保产品的质量和性能符合要求，提高产品的可靠性和稳定性，同时也为故障 分析和维修提供了有效的手段。 半导体检测设备包括前道量测设备（又称半导体量测设备）以及后道测试设备 （又称半导体测试设备）。其中，前道量检测包括量测类和缺陷检测类，主要用于 晶圆加工环节，将对特定测试结构的测量结果作为晶圆是否可以正常出货的卡控 标准，属于物理性测试；

半导体后道测试分为封装前晶圆测试和封装后成品测试， 使用设备包括分选机、测试机、探针台，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属 于电性能检测。同时，在芯片设计阶段，还可以通过第三方检测进行验证测试以及 测试机、探针台和分选机进行有效性验证。根据 SEMI 数据，2022 年全球半导体设备市场规模为 1074 亿美元，其中， 晶圆制造设备、测试设备以及封装设备分别为 941 亿美元、75.2 亿美元以及 57.8 亿美元。据 SEMI 数据，2020 年，集成电路测试设备中测试机、分选机和探针台 的占比分别为 63.1%、17.4%和 15.2%，测试机为测试设备第一大细分领域。在工作方式上，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加 输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条 件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块 连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。 因此在晶圆制造阶段的晶圆检测环节需要用到测试机和探针台，封装测试阶 段的成品测试环节需要用到测试机和分选机。