IC封装基板行业研究报告：IC载板产业（56页）

下游半导体需求强劲，IC载板产业持续繁荣。随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，对芯 片的需求持续增长，高端芯片短缺问题持续加剧。作为核心材料的集成电路封装基板已成为PCB行业中增长最快的细分行业，据 Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元（同比增长20.90%），预计2026年将达到214亿美元，2021-2026 年CAGR=8.25%。IC载板市场集中度相对较高，呈现强者恒强态势，国产化率低。根据NTI和Prismark的数据统计，2016和2020年IC载板市场CR10 均为83%。2016和2020年IC载板市占率前三的公司均为：欣兴电子、揖斐电和三星电机。从行业供需情况来看，ABF载板目前处于供不应求局面。根据华经产业研究院数据，全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿 颗，2023年将达到3.45亿颗，19-23年CAGR=16.9%。

而2019-2023年全球ABF载板平均月产能CAGR为18.6%，到2023年预计 月产能达到3.31亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足市场3.45亿颗的需求。 上游关键材料被日本味之素垄断，扩产节奏慢，预计供需缺口将持续存在。从ABF载板上游来看，ABF树脂是ABF载板的重要原 材料，目前主要由日本味之素垄断，预计短期内垄断局面不会有大的改善，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021- 2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。ABF载板行业供不应求，全球领先企业主要进行ABF载板的扩产。2018年起，包括奥特斯、欣兴电子、揖斐电等在内的IC载板厂 商纷纷进行扩产，但整体产能提升有限，远不及市场需求，导致IC载板行业已经持续多年陷入供不应求、量价齐升的状态。根据 全球各大IC载板厂商此前披露的扩产计划显示，2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰 期将持续至2025年。