满足飞速发展的深度神经网络对芯片算力的需求,昇腾AI处理器本质上是一个SoC(System on Chip)。以昇腾310 AI 处理器为例,主要可以...
2025-03-29 7 电子行业报告
CMP 抛光材料成本在晶圆制造材料成本中占比约为 7%。晶圆制造材料主要包括 硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、(通用)湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等,封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘 接材料等。根据华经产业研究院的数据,2019 年抛光材料占据晶圆制造材料的约 7%份额, 测算占据整个半导体材料的比例约为 3.69%。抛光液和抛光液合计占比约 80%以上,为CMP 工艺核心耗材。根据 SEMI 数据, 全球 CMP 材料成本占比中,抛光液用量最大,其中抛光液占比49%,抛光垫占比33%,合 计占比 82%,钻石碟占比9%,清洗液占比5%。抛光液是影响化学机械抛光质量和抛光效率的关键因素之一。一般通过测定材料 去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)的方法来评价抛光液性能优良程度。抛光液的组分一 般包括磨粒、氧化剂和其它添加剂,添加剂一般包括络合剂、螯合剂、缓蚀剂、表面活性剂, 以及 pH 值调节剂等,通常根据被抛光材料的物理化学性质及对抛光性能的要求,来选择所 需的成分配置抛光液。 在各组分中,研磨粒子是最关键的原材料,占据生产成本的 60%左右。研磨颗粒 本身并不是化学机械抛光液的核心技术,但对研磨颗粒的深刻了解和应用是核心技术的保证, 根据国内 CMP 领先厂家安集科技招股说明书显示,2016-2018 年,研磨颗粒在其主要原材 料采购金额中占比分别为 68%、62%、57%,远高于化工原料等原材料。抛光液作为抛光材料中占比最高,市场规模逐年稳步提升。根 据 Cabot Microelectronics、TECHCET 和观研天下数据,全球CMP 抛光液 2016 年市场规模为 11 亿 美元,2021 年为 18.9 亿美元,预计2026 年将达到 25.3 亿美元,其中铜抛光液、钨抛光液 和氧化物抛光液的市场规模占比最大,而钴抛光液和多晶硅抛光液则成为增长最快的抛光液 品类。
标签: 电子行业报告
相关文章
满足飞速发展的深度神经网络对芯片算力的需求,昇腾AI处理器本质上是一个SoC(System on Chip)。以昇腾310 AI 处理器为例,主要可以...
2025-03-29 7 电子行业报告
GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 23 电子行业报告
在人工智能的浪潮中,端侧 大型语言模型(On-Device LLMs)迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起,随着参数量低于10B的 模型系...
2025-03-27 26 电子行业报告
AI 行业发展至今,已从大模型训练阶段向推理阶段迈进,从 2024 年初 OpenAI 推出的 Sora 视频大模型,到随后的 O1 草莓大模型,乃至...
2025-03-25 30 电子行业报告
领航全球芯纪元,四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路 晶圆代工厂,也是目前最大的晶圆代工公司,其主要业务包括晶圆制造、封装、 测试和技术...
2025-03-09 78 电子行业报告
麦克风诞生至今已近150年,行业成熟度高。近年来,互联网内容创作领域对麦克风 的需求井喷,为麦克风市场带来新机遇,互联网麦克风有望引领行业未来发展方向...
2025-02-28 28 电子行业报告
最新留言