PEEK聚醚醚酮行业报告：PEEK材料半导体市场（16页）

PEEK 在半导体工业的应用广泛，前景广阔。PEEK 具有耐热性、耐磨性、耐疲 劳性、耐辐照性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸稳定性、耐冲击性、耐化 学药品性、无毒、阻燃等优异的综合性能，其性能显著优于其他工程塑料或金属 材料。在半导体工业中，由于 PEEK 能够耐受高达 260℃的高温和各类化学品的 腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。同时，PEEK 颗粒产生率低、 纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静电击穿晶圆的概率，也能显著 提升晶圆良品率。PEEK 因此被广泛用来制造 CMP 保持环、晶圆承载器、晶片 夹等高性能塑料零件，PEEK 及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、 PTFE、PPS 和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在 PEEK 中添加抗 静电材料可减少静电的影响。 PEEK 可用于 CMP 保持环，需求有望持续提升。CMP 是 IC 制造过程中实现晶圆 表面平坦化的关键技术，抛光头及其压力控制系统是其中最关键、最复杂的部件， 保持环是 CMP 抛光头的核心配件之一，属于易耗品，能有效地防止晶圆边缘出 现“过磨”现象。CMP 保持环应具有高耐磨、高纯净度、高加工精度、高材料 稳定性和低振动等特性，以减少晶圆中微刮伤的发生几率，对应材料的选择应与 之匹配，目前主要采用 PPS 和 PEEK 两种材质。根据 SEMI 数据，22 年，全球 CMP 设备市场规模为 27.78 亿美元，17-22 年的 CAGR 为 4.2%，中国大陆 CMP 设备市场规模为 6.66 亿美元，同比增长 35.9%，17-22 年的 CAGR 为 24.8%。 

伴随着半导体技术的持续进步、芯片制程工艺的升级、第三代半导体产业快速发 展，对 CMP 设备的需求正日益增加，从而带动 CMP 保持环的需求提升。与此 同时，CMP 设备一般预计更换周期超过 10 年，而 CMP 保持环属于耗材，其更 换频率将更高。此外，PEEK 凭借其优异的性能，正逐步实现对主流的 PPS 等 CMP 保持环材料的替代，综合来看，未来 PEEK 的需求有望持续提升。 全球半导体行业复苏叠加中国大陆晶圆代工产能的持续扩增，PEEK 需求得以提 振。2023 年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而 对上游半导体材料的需求造成负面影响。但 2023 年 Q2 以来，国内半导体行业 总体呈复苏趋势。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2023Q1-Q3 全 球半导体单季度的销售额分别为 1195.0、1267.0、1346.6 亿美元，同比分别下 降 21.3%、15.8%、4.5%，降幅持续收窄。世界半导体贸易统计组织（WSTS） 预测，2024 年全球半导体市场将同比增长 11.8%至 5760 亿美元，有望实现复 苏。与此同时，中国大陆晶圆代工产能正持续扩增，12 寸晶圆厂方面，截至 2023 年 11 月，根据全球半导体观察不完全统计数据，中国大陆目前共有 31 座 12 寸 晶圆厂投入生产，总计产能约为 118.9 万片/月，预计未来五年将新增 24 座 12 英寸晶圆厂，规划总产能 222.3 万片/月。在当前已规划 12 英寸晶圆厂全部满产 情况下，截至 2026 年底，中国大陆 12 英寸晶圆厂的总产能将超过 414 万片/ 月。8 寸晶圆厂方面，根据国际半导体协会（SEMI）数据，预计到 2026 年，中 国大陆 8 寸晶圆厂的月产能将达到 170 万片/月。