半导体封装行业报告：先进封装（44页）

随着摩尔定律日渐趋缓，芯片先进制程提升的速度放慢，在后摩尔定律时代，先进封 装成为 提升系统整体性能的重要突破口，行业开始由之前的“如何把芯片变得更小”转变为“如 何把芯 片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展的重点方向。 传统封装的功能主要在于保护芯片、电气连接，先进封装则在此基础上增加了提升功能密 度、 缩短互联长度、进行系统重构三项新功能。先进封装是在不考虑提升芯片制程的情况 下，努 力实现芯片体积的微型化、高密度集成，同时降低成本，这种技术的提升符合高端芯 片向更 小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。传统封装，是通常先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包括 DIP、SOP、 TO、LCC、QFP、WB BGA 等封装形式，先进封装是指处于最前沿的封装形式和技术 ，主要 包括 FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（系统级封装）等。先进封装主要朝 2 个方向发展，第 1 是向上游晶圆制程领域发展（晶圆级封装），直 接在晶 圆上实施封装工艺，主要技术有 Bumping、TSV、Fan-out、Fan-in 等；第 2 是向下 游模组 领域发展（系统级封装），将处理器、存储等芯片以及电容、电阻等集成为一颗芯片，压缩模 块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性，主要技术包括采用了倒装技术（FC）的 系统级 封装产品。受益于半导体行业整体增长，半导体封测市场也有望保持稳定增长。根据 Yole 数据，2 017- 2022 年全球半导体封测市场规模从 533 亿美元增长到 815 亿美元，预计 2023 年将达 到 822 亿美元，2026 年将达到 961 亿美元。