锡行业报告（19页）

锡因其独特的物理化学性质而用途广泛，主要用于生产马口铁、电镀、腐蚀科学、 焊接、材料、锡化工产品及其他冶金产品，已成为现代工业不可缺少的关键稀有金属。 根据 ITA 数据，2022 年全球精锡消费量达到 37.95 万吨，同比减少 2.6%，其中锡焊 料占比 49.4%、锡化工占比 17.7%、马口铁占比 11.7%、铅蓄电池 8.0%、锡铜合金 6.1%。分地区看，锡消费主要集中于电子工业较为发达的亚洲国家，合计占比达到 72%，其次为欧洲和美洲，分别为 14%和 13%。拉长周期看，锡消费整体呈现 2%左右的增长趋势。锡受益于电子工业发展，上 个世纪八十年代以来，锡需求维持增长态势，尤其九十年代后的消费电子浪潮带动需 求高增，锡整体需求增量基本可以维持每年 2%的增长。近几年虽然手机换机潮和计 算机等电子设备出货量高峰已过，而数字经济、新能源等新消费亮点将成为锡消费的 主要驱动力。锡焊料是用于金属间连接的锡合金，通过加热熔化以链接电子元器件使其形成 稳定的机械或电路通路，是锡最主要的应用形式。锡的直接消费是通过 PCBA 和半 导体封装，然后进一步用于消费电子、LED、智能家电等各终端行业。根据 ITA 数据， 以锡焊料 2021 年消费结构来看，22%应用于计算机，20%应用于通讯设备，14%应 用于汽车工业，28%应用于其他消费电子。根据使用形态不同，锡焊料可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏、锡球。焊锡丝， 是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝 状焊接材料，一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件；焊锡条，通过合金锭经熔化 浇铸而成，一般配合助焊剂用于 DIP 工艺中的波峰焊环节；锡膏，由锡合金粉和助 焊膏加以搅拌混合而形成的膏状混合物，是随着 PCB 行业 SMT 技术的运用而生的 一种新型微电子焊接材料。