电子行业2024年度十大趋势展望报告（22页）

汽车智能化大势所趋，智能硬件加速产业化催生投资新机遇。5G、车联网、云数据、算力芯片等技术或产品的发展，使得汽车早已成为众多新技术应用的智能 载体。据预测，到2025年L1/L2级智能驾驶的渗透率快速提升至60%左右，L2+/L3级智能驾驶渗透率将稳步提升至20%左右，L1-L3级智能驾驶渗透率到 2025年合计可达80%。汽车智能化趋势毋庸置疑，而其水平高低亦逐渐成为一个影响消费者是否购买汽车的重要选项。在产业政策和技术发展的双向加持下 ，与智能驾驶、智能座舱、车路协同、智能灯控以及线控底盘等相关的芯片、连接器、光学器件等都将迎来投资机会。 四部委联合发布新政，智能网联汽车商业化运行正式启动。2023年11月17日，工信部等四部委联合发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通 知。在政策加持下，更多具备L3、L4功能的智能网联车辆上路通行有望提速。据弗若斯特沙利文数据，2023年中国智能网联车市场规模有望达到1613亿元， 2020-2023年复合增长率约为26.2%。据工信部统计数据显示，搭载辅助智能驾驶系统的智能网联汽车渗透率有望从2023年上半年的42.4%增长至2025年的 75%，届时，国内车联网产业将迎来蓬勃增长。优越性能助力产品持续创新，第三代半导体材料蓄势待发。以SiC和GaN等为代表的第三代半导体材料，因具备良好的电学性能，在新能源汽车 、充电桩、Led照明以及军工等领域均可广泛应用。 以新能源汽车行业为例：800V高压系统相比400V系统，具备充电功率更高、快充系统成本更低、快充充电损耗低等优点，可以实现电池容量削减以及总成成本降低 。其中，IGBT在适配800V高压动力电池使用时，其导通损耗、开关损耗均有显著上升，导致性价比下降。而SiC器件相比硅基，具有耐高压 、大电流、耐高温和低损耗等优点，可较大程度解决消费者对当前电动汽车续航短和充电慢等问题，是800V动力系统最佳拍档。据Yole数据，碳化硅未来在电动汽车上主要应用于主驱逆变器、OBC和DC-DC中。预计到2027年，上述应用市场规模将达到45.87亿美元。 碳化硅产业链市场发展空间广阔，随着规模化和技术创新，SiC器件成本有望持续下探。因此碳化硅上下游产业链，包括衬底、外延、器件和 模块等，均具备长期投资价值。